惠伦晶体2019年年度董事会经营评述

惠伦晶体（300460）2019年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

受国际贸易摩擦持续升温及市场去库存等因素影响，行业在2019年前三季度呈现整体需求放缓、市场竞争激烈、产品价格下滑明显的态势；第四季度，虽然得益于消费电子领域需求企稳回升，订单有增加迹象，但较市场高峰期仍存在较大差距。2019年，为应对贸易摩擦等因素带来的影响，公司加大了国内营销网络建设力度；为保持在国内同行的领先地位，抢占5G商用化先机，不断提高产品的市场竞争力，公司引进了新的技术团队，加快对新产品、新技术、新工艺的研究开发，有效促进了公司的可持续性发展。

2019年，由于主营产品市场需求不足、价格下滑、产能释放受限，以及计提资产减值等原因，公司经营业绩同比下降，其中：实现营业收入30,994.27万元，同比下降2.84%；实现利润总额-14,164.65万元，同比下降509.98%；实现净利润-13,295.20万元，同比下降496.35%；归属于上市公司股东的净利润-13,295.20万元，同比下降496.35%。

（一）产品结构方面

公司主要产品为压电石英晶体元器件，其中以SMD石英晶体谐振器为主。随着公司逐渐从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展，公司产品结构得到进一步优化。公司表面贴装式压电石英晶体元器件（SMD）产品实现销售收入25,261.65万元，较上年同期减少4.80%。报告期内，创想云系统集成产品和技术服务实现收入4,856.87万元,较上年同期增长24.45%。

（二）市场拓展方面

2019年，公司在国际贸易摩擦进一步加剧以及打造自主品牌、顺应国产替代的背景下，重点从两个方面着手开展营销相关工作：一是加大力度建设国内营销网络，提高国内销售比重。

公司分别在深圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联等国内知名企业之间的合作，国内销售收入达15,654.59万元，较上年同期增长52.63%，占营业收入比重由上年的32.15%提升至50.51%；二是加强产品在相关IC设计及应用方案平台的认证工作，力争从源头把握市场机会。报告期内，公司有部分产品分别通过了高通、展锐、MTK、海思、炬芯、恒玄、ASR、全志等平台的认证，从而为公司进一步获得行内标杆品牌客户的认可奠定了基础。

（三）研发创新方面

公司2019年度的技术研发工作主要围绕5G、物联网等需求及平台认证条件进行，致力于保持技术与产品在国内同行的领先地位。

5G、物联网时代要求公司产品朝着小型化、高频化方向发展。对此，公司在继续加大小型化、薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队，投入相关设备设施，针对高频化芯片及产品的相关技术进行研发与储备。

配合平台认证开展相关技术与产品的研发是报告期内整体研发工作内容的重要组成部分。报告期内，公司研发人员配合完成了部分产品通过国内外知名IC设计及应用方案平台的认证工作，对应的应用领域主要包括基带芯片、物联网、模块、WIFI、机顶盒、蓝牙、智能音箱等。

充足资金的持续投入是技术研发工作得以顺利推进并实现研发目标的有力保障与支撑。尽管公司2019年度经营业绩不尽如人意，但研发工作依旧受到高度重视，研发支出并未因此受到影响，相关支出达2,299.96万元，较上年同期所有增加，占营业收入的7.42%。

（四）生产管理方面

为减少人力成本支出，提高生产效率和效益，拟通过“两化融合”手段促进公司生产、经营和管理水平提升，公司在2019年期间继续推行生产设备自动化，实施管理系统信息化的升级改造，并完成MES系统与仓储管理系统的上线。

为提升产品的质量管理，公司加强了相关人员对于质量体系的培训与认识，积极向知名企业学习先进经验，优化品质管理流程。

同时，公司申请加入RBA（责任商业联盟）会员，在环境、能源、社会责任等方面促进公司生产经营管理及企业形象的提升。

二、核心竞争力分析

（一）技术创新优势

公司注重培养和引进学历职称高、开拓意识强、创新能力突出的各类优秀人才，目前，公司拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，并建立了先进的技术研发体系，拥有“广东省工程技术研究中心”及“广东省院士专家企业工作站”，创新能力极大提高。

公司所用芯片均为自制，在芯片设计加工环节拥有核心技术及竞争优势。芯片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一，对产品质量的稳定与性能的发挥有着重要影响。公司掌握了超小型AT矩形石英芯片设计、石英芯片修外形技术、石英芯片精密抛光技术、石英芯片研磨技术和全自动芯片清洗技术等芯片加工关键工艺，具备生产高品质芯片的能力，不仅有效保障了公司核心部件的供应及产成品的品质，而且有助于公司产品成本的控制。此外，公司立足于行业技术前沿，大力研发并储备了基于半导体光刻工艺的高基频芯片生产技术，为5G、物联网时代要求的高频化频率元器件的研制与产业化奠定了坚实的基础。

公司在压电石英晶体元器件生产环节掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英芯片设计与IC匹配技术等，并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据及取得产品自动化生产工艺的各项最佳参数，从而确保产品高精度、高效率的生产。

（二）产品领先优势

公司产品在小型化、薄型化、器件研制等方面的进程居于国内同行领先地位。一方面，公司生产的SMD2520、SMD2016是国内率先量产的高规格产品，SMD1612成为国内首批量产并与国际同步的新一代产品，SMD1210已完成研制并处于试产阶段，整体上实现了小尺寸系列产品的量产，在产品的小尺寸方面处于国内领先水平；另一方面，公司近年来逐渐从元件向TCXO、TSX等器件系列拓展，已成为国内同行中可量产上述器件的重要企业之一。

与此同时，随着5G、物联网时代的到来，高传输速率要求频率元器件向越来越高频的方向发展，而公司已提前布局高基频芯片及产品相关技术的研发，有利于公司在产品研制方面继续保持领先地位。

（三）设备先进优势

公司自成立以来，坚持选购最先进的生产设备，包括全自动石英芯片角度分选机、芯片倒角分析仪、超精密双面研磨机、角度分选机、SMD高低温元件测试仪、上片点胶机、全自动封焊机、全自动上下料系统、全自动离子刻蚀微调机等等。通过高标准地引进设备，公司所生产的产品质量稳定，为国内压电石英晶体元器件行业树立了典范。

（四）潜在市场优势

5G被誉为“数字经济新引擎”，是人工智能、物联网、云计算、区块链、视频社交等新技术新产业（300832）的基础。世界各国和各类国际组织高度重视5G发展，纷纷把5G列为优先发展的战略领域，积极支持5G发展。2019年6月，我国工信部向运营商发放5G商用牌照，标志着我国正式进入5G商用元年。5G因其高速率、低延迟、大宽带等特点与要求，将会引发各行各业新一轮的革新，其中，对于电子信息产业链中的关键元器件——压电晶体频率元器件，则在小尺寸、高频化等方面提出了更高的要求。这意味着，随着5G时代的来临，小型化、高频化压电晶体频率元器件的需求将会急剧增长，而公司的技术与产品在小型化、高频化方面一直在国内同行保持领先优势，从而将能够在5G时代中分享市场快速发展的红利。

三、公司未来发展的展望

（一）公司所处行业发展趋势

2019年，国际贸易摩擦频繁，贸易保护主义抬头，外部宏观环境多变；2020年，新冠肺炎疫情肆虐，全球经济面临严峻挑战。尽管短期内整体市场发展存在较大不确定性，但随着5G及物联网时代的来临及相关产业的不断创新，全球电子信息产业将持续得到发展动力的注入，电子信息产业长期发展的趋势不变，公司所在行业亦将受益于5G、物联网等市场应用领域需求增长而呈现持续发展态势。根据中国联通网络技术研究院预测，到2024年，中国5G用户将突破10亿户，到2025年，中国5G用户渗透率将达到90%以上。随着5G的大规模商用，未来内容不仅分发到手机，还将分发到更多智能终端上，包括可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等。在此发展趋势下，压电晶体频率元器件作为各类智能终端的核心部件也因为5G、物联网时代的到来而引发巨大的市场需求。

（二）公司发展战略

公司致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓5G商业化、物联网产业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。

（三）公司2020年的经营计划

2020年是公司发展极为关键的一年，关系到公司未来能否实现持续平稳发展。面对如此巨大不确定的市场环境，公司将围绕长期发展战略及短期生产经营业绩目标，重点推动“开源节流”相关工作的开展。一是销售方面，继续将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。二是研发方面，继续围绕5G、物联网时代对产品在小型化、薄型化、高频化等方面的要求，加强半导体光刻工艺相关技术的研发，确保高频化产品产业化顺利进行。三是管理方面，深化生产环节的精细化管理，重点完善激励约束机制建设，提升财务管理与规划在成本费用控制的指导功能。