【直播文字回顾】泰信基金董季周:把握科技“芯”机遇

2022-08-10     雪球

原标题:【直播文字回顾】泰信基金董季周:把握科技“芯”机遇

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直播主题:把握科技“芯”机遇直播嘉宾:@泰信基金董季周 董季周 权益投资部副总监;泰信中小盘精选混合基金经理直播时间:2022年7月12日19:00-20:00直播看点:1.下半年科技赛道展望2.A股半导体产业发展回顾3.芯片制造领域的国产替代机会

$泰信中小盘精选混合(F290011)$ $紫光国微(SZ002049)$

主持人:半导体产业会产生一个怎么样的影响,它发生在哪里,这样我们就更全面地看待这样一个事件对投资方向的一个影响,最后我们做出一个投资的决断,可能就会提高正确率。

说完大家最近比较关心的热点事件,我这里也看到一个新闻,最近看到一个彭博社的消息,美国正在游说荷兰的一些相关公司,在向中国禁售EUV光刻机的基础上,将禁售的范围扩大到上一代技术的DUV的光刻机上。他们其实是企图对中国半导体行业的崛起进行一个比较全面的压制或者封杀。

从这件事我想到了一点,为什么西方国家这么忌惮我们国家,忌惮我们的产业,我们在全球芯片制造的市场上这个地位到底应该怎么定位,相信普通人可能很难有这样一个比较正确的感知,只有在行业里面经常接触的一些比较资深的专家,才能比较清晰地回答这个问题。希望由季周老师来帮我解答这个疑问,目前我国芯片制造在全球市场上的地位到底在哪里,我们芯片制造的产业链的发展,未来有怎样的一些展望,您可以帮助大家做一个解答吗?

嘉宾:好的,其实通过近十年或者近二十年以来,我们看到在晶圆制造环节的发展,从产业分工角度来讲,在晶圆代工厂里,它在产业里的话语权,或者是在产业分工的专业性方面,地位都越来越高了。我们看到中国本土制造在晶圆制造环节,现在每年的资本开支,投入的金额和资本开支的增速水平,还是在全球来看技术追赶的进步速度,从边际的变化来看,都是一个比较快的。

我们去统计在不同的应用领域里面,在晶圆制造的代工厂,他们从产线的扩展上,基本上每年都会看到晶圆的代工厂都在纷纷扩大产能,以及推进他们产线里面从工艺制程方面,从良品率方面都得到一个稳步的提升。在晶圆制造环节我们的技术水平每年都会上一个新的台阶,特别是在成熟工艺制程里面,国内好多上市公司,特别是一些设计企业,如果是涉及到成熟工艺的,他们的供应链大部分也是在中国的代工厂内得到了一些投片方面的保障,这样看来,晶圆代工领域基本上是越来越为我们的半导体这边的产业发展提供了一个非常大的推力。

现在我们看到在产线的扩展上,在上游的一些设备跟材料的国产化率也得到了稳步的提升,所以我觉得整个中国晶圆代工的产业链所处的行业周期性,在全球来看,可能它的增速水平或者是产业周期还不是特别同步,可能就像一个我们国家比较有特色的,一直处于追赶型的产业周期里面,客观地去评价,特别是在成熟工艺制程环节里面,国内一些比较不错的晶圆代工厂,他们在现阶段已经能够具备一定片量的供应能力。(05:20)

我们从上市公司也好,同一些已上市的标的,看到他们收入的变化,包括他们的产能利用率的变化,包括有些公司也披露了他们现在的扩产计划和每年的资本开支,我们能看到这个行业的发展还是处在一个非常高度的发展期。

主持人:感谢季周老师给我们讲了一个比较全局的内容,就是我们国家芯片制造的产业地位到底是在怎样的一个方向上,包括对未来也做了一个简单的展望,帮助大家了解芯片行业整体的面貌。

其实大家都知道一个情况,给半导体做一个材料上的分类,我们会把它分成第一代、第二代、第三代,第一代的半导体以硅为材料的单质半导体,第二代、第三代都是化合物的半导体。您能否讲一下二代和三代半导体之间的区别吗,可以从应用领域或者相关的投资前景这个方向来给大家解释一下。

嘉宾:好的,我们刚刚也提到了,对半导体这边一个代际划分,主要是按照衬底的材料来划分的,第一代就是硅和锗,主要是硅。第二代的衬底材料是砷化镓,第三代更多的像碳化硅跟氮化镓这样的材料,不同的材料物理差异对它们的导电性,特别是对它们里面处在一个电子在能量激发方面出来一些特性,引申出来可能就是对能量传输损耗方面可能会有不同的区别。

比如越往新一代的代际拓宽,我们发现它的应用范围更多,比如第三代,像现在比较热的碳化硅和氮化镓,它们可能就是在高压跟高频的领域里面,在一些特殊领域的应用上展现出来的性能参数,可能会比第一代主要以硅基为主的材料要好很多。

比较典型的像碳化硅的应用,可能是在新能源汽车车载的充电机上,它在高电压领域,它的一个能量转化的效率,或者能量损耗是比较低的,而且它有一个耐高温的能力,特性比较好,所以它在高压领域应用得比较多。在一些高频领域,像用氮化镓领域,我们日常是在消费电子,手机的充电器、快充上应用的比较多,这两个器件本身体现出来的在衬底的材料方面出现的差异性。

现在第三代的行业空间现在还比较小,主要是因为整个晶圆的生产制造环节,现在的成本还比较高,特别是在生产过程中的工艺控制,在大规模扩产的良率提升方面,现在在全球来看还都处于一个产能稳步扩张的阶段,所以导致它们在成本上,比第一代的硅基在成本上略高一点。但是随着大批量从晶圆的生产环节,如果能够稳定生产的话,它的成本会得到一个迅速的下降。

后续我们知道涉及到新能源和新能源汽车领域,大家对电压等级比较高,特别是在一些充电领域里面,都会用到这种材料,它的行业应用也会越来越大。到2023年下半年,这个行业应用的增速水平可能会比现在的速度要有一个明显的提升,越往后展望,它的行业空间是会越来越大。(10:49)

主持人:今天讲的内容我也有点难消化,都是一些比较硬核的内容,我准备的方向,因为您是嘉宾,可能我准备的方向也是偏有些硬核的内容。您刚才说的我有一点理解,一代二代三代不是进化的关系,它可能只是应用领域方向不一样的情况?

嘉宾:对,我们现在说第一代硅基的材料,到后续的二代特别是第三代,它们长期都是一个共存的关系,并不一定是说新的材料性能就比第一代的好,就完全要替代它。有两个方面,一方面是在大部分的应用领域,我们对它的器件性能参数要求没有那么高的背景下,用第一代的材料也能满足它的性能要求,成本还低。

第二在工艺环节,哪怕在第一代的硅基的材料里面,它从材料本身的性能提升的空间也依然存在。像第三代半导体的材料,长期跟第一代和第二代都是一个长期共存的态势。

主持人:今天学到了很多知识,不知道投资者的小伙伴们有没有学到一些半导体产业比较深度的内容。继续这个硬核的话题,注定了我们这个直播听起来会比较累,内容都是比较累的。

过去您在别的路演当中经常会提到,您对模拟芯片这个领域有一定的看法,您会有一个比较好的对它的形容,说它是一个长坡厚雪的赛道,因为我们今天是第一次在雪球直播,这个能不能帮小伙伴们解释一下,为什么您会说这个领域是一个长坡厚雪的赛道?

嘉宾:模拟芯片设计,大家体现出来它的这种行业的特性,往往是要经历一轮半导体全球周期性的上行或者下行,会体现得特别充分。我们知道模拟芯片主要的性能,就相当于物理世界形成了一个物理量的模拟信号的一个变换,它的特性、它的应用范围特别宽泛,基本上能体现在生活当中的方方面面。

我们能看到有任何能被物理量标记出来的领域,都是一些模拟芯片应用的领域。这一行业属性就导致了它的应用范围特别广,它对单一下游的应用,占比体现得不是特别充分。而且长期来看整个模拟芯片的行业增速,是要比半导体的行业增速的平均值要快,这是它第一个比较大的行业特点。

第二个就是整个模拟芯片的产成品,它们的生命周期是非常长的。因为模拟芯片包括电路设计,包括在生产端的工艺调试,它解决的是实用性的问题,它追求的就是能用产品的性能,解决我要完成的一个需求值就可以了,所以它是一个偏实用性的工艺,这也注定了它追求的并不是在这个期间的性能方面在某个参数上一定要做到非常高性能,不断超越前一代产品性能参数的一个迭代升级的过程。(15:45)

因为这种实用性的要求,导致它在产品设计之后,进入到产品量产阶段以后,产品的生命周期是非常长的。所以我们现在看到很多模拟芯片,它们的生命周期都在15年甚至更长的时间,导致它在一个长时间的生命周期里面,基本上是代表了某种类消费的属性。

而且我们看到因为它的应用领域比较多,基本上可以呈现的多品种、小批量的态势,所以它对产品线宽度的要求是非常高的,所以基本上我们看到模拟芯片的厂商,特别是规模型企业,他们发展增速的驱动力,一方面是取决于他们原有品种,在原有的生命周期里面,继续发挥他们收入的贡献,以及他们每年会有一些新的品类,新的料号推出,相当于我原有的产品持续不断地在生命周期里不断进行收入的兑现,但是每年又会推出新的品类,这样其实每过一年,我的产品线的宽度,料号的种类就会越来越多。所以我这边呈现的一个公司的增速水平,又会很显著地能比整个宏观经济或者行业的平均增速水平要高。体现出来的成长性又非常显著,这是它第二个行业特性。

回归到A股特别是国内的企业,他们现在面临一个非常好的机遇就是,我在原有品类的发展增速水平,因为我的行业市占率还不是很高,所以我还进入到一个在原有品类里面,通过国产替代在进行一个快速提升份额的阶段。我每年还要产生一个新的品类,这种新的品类面世之后,又会经历一次国内渗透率逐步提升的过程,所以他们的增速水平是显著高于行业的增速水平的。

而且前面一个问题也提到了,模拟芯片生产的工艺,大部分是成熟工艺就能够得到一个生产的保证,正好是国内的供应链在保障力上这几年进步的速度也比较快,综合这三点,我觉得这个行业在投资上是一个很好的赛道,基本上可以概括为长坡厚雪。

主持人:它其实有点像多年前消费电子的意思,像苹果手机的感觉,一代以后二代又会有一个渗透的过程。

嘉宾:是的。

主持人:大家如果不太熟悉模拟新建这个领域,可以套用刚刚的逻辑去理解,我觉得是一个比较取巧的方式。

聊完了您长期都比较关注的模拟芯片领域,再来说一个近期的发现,我平时也会翻看您产品的季报信息,比如泰信中小盘29001这个产品。

大家看基金经理的一些信息,如果你手头一下找不到直播,或者找不到一些文章,很简单的办法,找到我们基金公开披露的季报材料,这个是很容易在各大平台里面发现这样一个文档,我们把它打开,翻到基金经理观点的部分,文字也不是很多,大家可以看一下最近一个季度里面,我们的基金经理大概会对哪些方向有所关注,或者他对整个市场的情况的研判,多数都会出现在这一小段文字里面,虽然不是很多,但是大家如果初次对某个产品感兴趣,想要快速的了解一下最近的观点,这是一个比较方便的方法。(20:49)

我通过翻看我们最近中小盘的季报发现,您在关注有一个AIoT还有一个叫算力升级的颇具一定科技感的词汇,您提到这两个方向,我看到的时候是觉得有点不明觉厉,都不明白这两个词是什么意思,尤其是前面那个含有英文字母的词,我都不太明白是啥意思,这个我觉得您有必要进一步跟大家说一下,具体这两个概念您看好的方向和观点。

嘉宾:AIoT主要就是对我们之前在物联网方面大家提的IOT比较多,加上AIoT就是它赋予一些AI的属性,赋予这个AI属性,往往就体现在他们在数据处理的阶段,会进入到我具备一定终端的,特别是边缘端处理的能力,这个是我们现在也能感受得到,我们能够在越来越多的终端里面,他们其实具备了一定的人机交互能力,或者它和其他的设备之间连接交互的能力,这个相当于是我们对一些IOT的终端进行了一个赋能,让它具备了一个轻算力的处理能力。

整个AIoT的发展,相当于是在万物互联的背景下,在这样一个行业背景下,进入到它的一个全新的发展期。整个的AIoT一方面就是说我们在物联网终端,特别是这个品类逐步的拓宽,还有就是我们对一些之前的固有的一些老的品类进行AI的赋能,特别是在摄像头领域,几年前AI的摄像头占比比较低,之前我们走的分辨率从低到高的这样一个渗透率提升的过程,这几年就开始从高分辨率的摄像头,进入到有一定的信息处理能力的摄像头的进化过程,这就代表了IOT升级的过程,这个是代表了整个产业在体现的一个大的方向。

另外一个讲的是算力升级,算力升级跟AIoT有点类似,是这两三年特别是现在,包括未来会变化非常快的一个领域。我们其实是在对各种数据量的采集量,都在呈现一个非常大的爆发的背景下,我必然是要对数据,通过传感器这边的采集,进行到一些高速的传输,在边缘端或者在云端的数据量的处理能力,这一方面需要我们对这些在算力的要求方面,可能在一些场景上要有一个快速的升级,另外一方面可能我们用到很多,像数据流的处理方面,可能也有这样算力提升的要求。(25:20)

比较典型的就是我们看到,现在的车从L2在向L3、L4升级的过程中,车载原来我们关注的点可能是在智能驾驶舱领域,可能对一些屏幕,或者在它的座舱的控制处理,这个时候我们需要的算力水平,在跟后续我们进入到L3阶段的算力水平,就完全不是一个数量级。因为在后续阶段里面,我们可能需要在短时间内,既要对不同的终端传感器接收到的海量高清的数据进行数据的获取,而且获取之后还需要我们用到一个高速传输的方式,在核心的主控单元里面控制的一个不同分立的单元,进行一个数据同步的传输,这时候可能需要我们具备在它的主控的单元里面,它承担的一个算力要求是非常高的,相当于我们是要在非常短的时间内,对它接收到的海量数据进行一个评估学习,基于一个传输中段汇总的结果,这个可能就是举一个例子。

算力升级是一个现在跟未来正在发生的一个趋势,这个算力升级的背景之后,还是有一个在中国本土厂商在算力提升的过程中能不能受益,也是我们在投资上一个重要思考的命题。

主持人:感谢季周老师给我们解释了一下这两个概念,也说了一下具体这两个概念当前的发展情况。我觉得也有点好理解,首先AIoT它其实是AI+LOT这两个单词结合在一起,有点像智能物联网的概念。算力升级也比较好理解,因为前面提到了智能化的概念,一旦进入智能化的趋势之后,可能我们对计算的要求就会变得更高,所以算力升级有点像我们要造一个高速公路,这个高速公路上我们需要一些智能化的改造,这对高速公路本身的硬件会有要求,算力升级有点像硬件方面、基建方面的升级,我们把它比作一个基建的升级就比较好理解。

原先我们是骑自行车、骑摩托车,现在我们可能要开大车,集卡,甚至是高铁,这个对路的改造是必不可少的一个基建的工程,所以这一块如果往未来再延展一下,就是在现在这个当口,因为投资我们是投资一个预期,投资一个未来的东西,现在这个当口可以作为一个埋伏布局的比较好的左侧,我们关注到这些信息,这个反过来也说明我们季周老师对硬科技这块的理解有一定的深度,我们不是仅仅对当前的刚刚提到的半导体这些领域我们比较关注的领域,我们可能对未来的一些应用,一些升级,一些展望的方向也做了一些提前的布局和预判,这个大家可以适当关注一下我们这两块领域。

刚在前两个问题里面都提到了车,这是不可避免的,这两年的行情里面有一个避不过的赛道就是新能源汽车的发展,这个发展确实是非常迅猛,随着全球低碳趋势的不断推进,新能源汽车是最有代表的一个新能源赛道里面发展的一个方向。

新能源汽车的发展不可避免地也会带动我们车载芯片的需求,您觉得我们站在目前的时间点投资这个领域,有哪些突破或者有哪些局限,您可以给大家分享一下。

嘉宾:车载芯片这两年也比较热,主要也是跟着新能源汽车的销量数据,特别是在每个月已经看到新能源汽车的渗透率正在比较高的位置上。新能源汽车跟传统汽车最重要的一个区别就是在它的电动化的水平是非常高的,特别是它在半导体的价值量上也得到了一个显著的上升,特别是在智能化的浪潮之后,可能半导体的价值含量会比现阶段更高一点,所以我觉得它代表的是一种在全新的增量半导体的市场需求空间领域,带来的一些产业上的变化。(31:27)

我对这个板块是这样看的,整个车规的半导体,它跟其他的消费类的品种的差异就在于,它对器件性能的要求,特别是对可靠性的要求,还有在测试环境下的要求都比正常的消费类芯片要高非常多,而且它在测试环节,测试的时间需要跟tier 1,跟车厂验证的时间周期都比较长。所以整个车规级的芯片,假如说从0到1突破的过程是一个非常缓慢的过程,现阶段如果觉得这个领域是非常热,我们想从消费类的领域切入到车规级的领域里面,它所走过的时间是非常长的。

所以我们会发现,在半导体领域里面,如果我在车载领域里面有先发优势,代表的就是我在这个产业竞争的环节,会领先后续竞争对手非常多的身位。整个因为它的一个壁垒,决定了在里面现在有先发优势的企业数量并没有这么多,这是从竞争格局方面,它的竞争格局和环境可能比消费类的要好,这是它的第一个大的特点。

第二个比较大的特点工业,在整个车载芯片领域,它的渗透率总体是比较低的,特别是在一些车里面,在三电控制,或者跟算力相关,或者是在一些数据传输跟传感器方面,这种价值量比较高的领域里面,国内厂商现在的渗透率是非常低的,可能比我们整个半导体领域里面的国产化率的平均水平还要低。它代表的就是未来体现出来的一个成长性,可能是非常高的。

这个时候我们重点是能够看到一些现在已经有车规级应用,或者是进入到车规级应用的品类的一个突破的企业里面,他们在未来有没有一个新的突破,这是一个非常重要的看点。整个车规级半导体来讲,我们真是要评估一下它现在所处的国产替代的位置在哪里,以及后续他们从产品线的拓展上,以及他们后续的可替代空间上是否足够大。(35:15)

总之概括来讲,整个领域空间是非常大的,但是我们去评估替代的进程,或者它获取份额的难度系数还是比较高的。

主持人:谢谢季周老师给我们分享了大家比较关注的新能源的趋势,对半导体尤其是车载芯片的带动,或者它有哪些图片和局限的情况,都给大家做了一个比较清楚的解析。

今天这个硬核的内容我们也讲得比较多,现在来讨论一些稍微轻松一点,或者偏理念一点的话题。大家知道今年以来A股的行情,我们受到疫情,包括地缘政治的影响,今年A股市场的波动是非常大的。您管理的产品也受到了比较大的净值的影响。我们是在上海这边工作,我们的工作、生活都受到疫情蛮大的影响,包括季周老师跟我在上海疫情期间都是在公司坚守的,在公司生活、在公司工作,也是比较辛苦的,同时还要管理我们的基金产品,应对市场比较大的波动。

其实这可能也是“活久见”了,头一次遇到这样的情况,以前没有碰到过这样一个长时间的变化的抗争。我们在这段时间里面肯定有一些反思或者思考,对自己的生活也好或者对工作也好,或者对我们的投资也好,您能不能分享一下,在投资领域当中,您这段时间有哪些新的感悟或者审视,可以给大家做一个简单的分享。

嘉宾:从今年以来我们看到,包括中小盘组合的净值表现来看,也能看到这个组合承受的压力比较大,无论是从区间的涨跌幅的情况,现在也不是很乐观,特别是我们看到整个从基础配置的行业,今年的表现也不尽如人意,到现在为止谈感受的话,简单来讲就两个方面,在你配置的一个组合标的,在阶段性面临较大净值压力的背景下,我们在现阶段仍然在坚守着自己配置的领域里,或者是重点的一些品种,它的一个初衷是什么,总会有一些我们坚守的理由,到现在审视一下是否有变化。

我们其实是以一个成长股思路的视角,去衡量整个半导体的领域,这个领域在现在看来,它长期的发展空间,跟产业发展的逻辑,其实并没有发生一些大的变化。这个是从行业背景上现在看半导体这个产业,仍然是处在一个长周期、长逻辑的背景下,这种大的方向没有发生大的变化。

然后我们再去重新审视我们筛选出来的国内这些优秀的二级市场的企业,他们在公司自身的经营发展上,以及在自身的产业里体现出一些竞争力的变化上,其实也并没有出现太多显著的变化,或者是他们能够在整个行业一些领域,他们的景气度出现一个边际减弱的背景下,他们体现出一个逆势扩张或者逆势成长的能力,更能够彰显这些企业长期的竞争力。(40:19)

我们按照公司竞争力的角度来评估这些公司,也并没有发生太大的变化。这个时候我们觉得应该是要有所坚守。特别是当这些公司长期的市值空间,跟公司长期的竞争力没有大的一些变化,但是他们在经历了一些股价深度的调整之后,反而是在估值的保护和长期的市值空间方面,会更加有吸引力,这个是要重新审视组合,看看自己之前的判断,和之前坚守的这些理念是否发生大的变化,这个是第一个体会。

第二个体会也是针对这两个季度以来的反思,从整个公司的角度,或者整个行业的角度来讲,着眼的时间都比较长,可能会超过一年时间,看两三年之后,它的竞争格局,包括市场空间的展望,去评估这个企业的内在价值。特别是在近几个季度以来,市场呈现的状态,市场对行业之间的景气度,行业本身的一些景气度的边际的变化,会迅速给予一些估值上的定价的反应,或者是整个市场现在从投资上的范式,可能是越来越多的市场的资金量,开始寻找一些行业,从基本面、趋势方面捕捉到一些它的边际变化,导致我们看到一些行业景气度在一些高频的时间维度上,一些变化的趋势,有可能会对投资所处的标的,所处的行业,从估值的变化也会反应得非常迅速。

行业的景气度对细分领域的标的的估值短期的变化,在现阶段的市场上体现得很明显。我们当然知道一个企业长期的价值,或者是一些标的的内在价值,可能不会在一两个月之内,或者一两个季度之内就发生这样天翻地覆的变化,但是确实是现在市场对短期行业景气度的重视程度是比较高的,所以我第二个体会是,既然在现阶段对市场行业景气度的认知上影响这么大,我们在组合构建或者是组合运行监测的时候,是否能够加入一些行业景气度评估方面的权重的考虑,相当于在自己有所坚守的背景下,看看自己这边在组合的构建方面,在体系上还有没有一些可以改进的方面。

主持人:谢谢季周老师,对内做了很多的思考,虽然我们的行情波动很大,但是我觉得季周老师可以很平静地来分析这些波动,把这短短半年里面的情况综合起来,得到一些比较好的对内的感知,或者我们生成了一些对组合的思考,这也算是一个很有价值的事情。

既然我们有对内的思考,我想今天趁这个机会,第一次来到雪球平台,可能我们对季周老师的产品,或者对季周老师本人不是特别了解,现在时间也快到了,我们说好要一个小时的直播分享,最后一个问题就留给季周老师,跟我们雪球的小伙伴们说一些投资方面的寄语,因为我觉得不管是您的风格还是您的产品,都有非常鲜明的特点,比如您研究非常的硬核,您产品的弹性非常大,这些都是大家对您一个简单的标签式的观察。

但是我觉得最好还是由您本身给大家讲一下,投资您的产品,小伙伴们应该怎样提升自己的投资体验,我想您可以亲自给大家讲一些您的想法。

嘉宾:第一点,整个组合在构建的时候,基本上是按照基本面选股的维度出发,它是着眼于长期所处标的的市值空间,跟现在市值比对下来,提炼出来的一些风险的收益比,所以这边整个组合构建的过程,它是基于基本面的维度出发,体现的是组合标的高赔率的状态,所以整个组合呈现的特征就是,拉长期看,它反映的就是我们之前选的高性价比的标的,一个基本面兑现的过程。就是它长期的隐含回报率是比较高的,这是它的一个产品长期的特性。

另外一个短期的特点是因为所处的配置的行业,都集中在硬科技的维度,现在是半导体占的权重比较大,除了半导体还有国防军工,还有其他的一些硬科技的行业,这种行业本身的行业属性就具备一个高β,高波动率的行业,所以导致可能在短期的波动率方面会比较大。

前面也提到了,我们在高波动的背景下需要得到一个风险的补偿也是比较高的,这个组合是短期高波动、长期高赔率这样的一个组合的定位。如果是短期出现一个持续的态度,那么这个组合隐含的回报率也在缓慢上升,正因为短期波动率比较大,我们在组合对基金配置的时候,它可能更类似于,我们可以进行一种分散投资的方式,或者是按照定投的策略配置,去持有这种基金的体验可能会更好一点。

这可能是对雪球的小伙伴们是这样的一个定位。

主持人:季周老师的产品有一个比较明显的特征,就是短期的波动可能会比较大,尤其是今天直播间里面不断有新的小伙伴进来,小伙伴们如果对季周老师的产品不熟悉,或者对季周老师本人的风格不熟悉,可以把季周老师的产品作为一个配置,不要都赌在上面。如果我们觉得可以付出更多的时间去换取空间,那也可以采取定投的方式逐步入场,布局季周老师的产品,这两种都是比较好的投资季周老师的方式。

(50:03)

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今天的直播就到这里结束了,谢谢大家

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