世界电子行业的发展史也同时是一部产业转移史，PCB、显示面板、半导体都有相似的经历，起源于美国、成熟于日本，部分领域又被韩国和台湾反超，最终轮到了中国大陆。
这种产业转移的路径，跟时代的变化和科技发展的趋势有关，又与当地经济崛起有关，还与当地政府、当地民众有关。
一个地区的经济崛起，往往得益于世界科技的革新浪潮，并在当地政府决策之下，高度聚焦，全民攻关新兴产业及高端产业，结合了民众对财富的渴望、强烈的上进心，如此方能顺利跨过中等收入陷阱，闯进发达国家的阵营。
日本、韩国的发展过程，与中国是何其相似。
但奇怪的是，这种产业转移并不全面，特别是关键原材料领域，韩国和台湾都能把集成电路领域的硬骨头啃下来，小小一个光刻胶却不能自给自足，这又是为何？
根本原因在于，制造合格光刻胶的多重壁垒——技术壁垒、资金壁垒、客户壁垒。
1）技术壁垒
由于用于微米级甚至纳米级图形加工，产品需要严格控制质量，光刻胶及其专用化学品的化学结构特殊、品质要求高、微粒子及金属离子含量极低、生产工艺复杂，因此技术门槛不是一般的高。
例如在集成电路领域，其中有一项步骤是将光刻胶滴至硅晶圆的圆心上，通过高速转动硅晶圆，让圆心内的液体胶均匀涂覆在硅晶圆上。
这个过程中，硅晶圆上胶的厚度差值不能超过5nm（纳米），如此极限的差值自然需要对胶的调制有极细致的要求。
另外，光刻胶的品质，会影响对比度数值，对比度越高，形成图形的侧壁越陡峭，质量越好。
不同对比度下的光刻效果：
还有，光刻胶需要在分辨率、粘滞性黏度、敏感度、抗蚀性、表面张力、存储和传送等方面都有极细致的要求，具体数值精确至纳米级别，组成成分精确至分子，可见其难度之大。
光刻胶在集成电路的应用等级，分为普通宽普光刻胶、g 线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及最先进的 EUV(<13.5nm)线水平。
等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度就越大，性能越好。
目前全球仅有美国、日本的企业能够达到ArF及以上的技术水平，亚洲其他地区包括中国均无量产能力。
2）资金壁垒
光刻胶研发需要有配套的光刻机、掩膜板及其他工艺。
要知道，全球最先进的光刻机是EUV光刻机，国际上只有荷兰ASML公司可以制造，一台EUV光刻机价值1亿美元，且供不应求，制程相对较差的DUV光刻机其价格也在数千万美元。
虽然国内还达不到研究EUV、DUV光刻胶的研制能力，但想要研制更先进的光刻胶，那后续投入的资金规模将相当的大。
除了配套设备需要花钱，人才的聘请也需要大量的资金。这两样都有共同的特点，先进的光刻设备价钱极高、高端人才的薪资也非常高，但都是供不应求，市场稀缺的。
3）客户壁垒
当光刻胶达到要求的技术水平后，需要与下游客户联系，客户同意后要进行测试，这个检测、验证的过程一般长达2-3年，一旦合作，便会形成长期供应关系，有新的工艺技术便会联合研发，关系非常密切。
假如光刻胶成本占下游客户总体成本比重很大，那么为了追求效益，下游客户会较为积极主动要求测试，但光刻胶占总体成本比例很小，而下游客户安排测试的时间长达2-3年，在这么长时间内，需要安排人员跟踪、产线配合，验证成本太高。
且下游客户已与其现有供应商拥有良好的配合，双方合作多年，对方的工作流程、研发流程等都非常熟悉，贸然与一家新的供应商合作，双方则有许多地方需要重新磨合，影响工作效率。
最重要的是，光刻胶对最终产品品质有巨大的影响，如果不是特别的原因，使用原有供应商的产品，其品质基本能够得到保障。
因此，一般下游客户与原有供应商形成稳定的合作关系后，便会长期合作下去。
你看，光刻胶技术难度大，开发需要较大的资金成本、时间成本、人力成本；
且即便研发成功，下游客户需要经历长时间的认证及承担相应的成本，还要承担因胶水质量问题所产生一系列问题的后果；
而光刻胶成本又低，那么下游客户更换供应商的理由，可以说是很难下得了决心的。
因此一旦成为某一企业供应商，只要自身产品不出问题，且研发跟得上，基本上不用担心客户“变心”。
另一方面，追赶者如果产品停留在研发、测试阶段，后面就会面临着巨大的鸿沟差距。
因为光刻胶只有在应用过程中才能发现问题，解决问题，才能做到不断提升技术、工艺与产品水平，否则的话就会一直停留在实验室的状态，技术停滞不前。
这也是为什么，韩国及台湾地区在半导体领域及其他领域做到了世界顶尖水平，但却看不到其在关键高端原材料领域的身影。
其实，以他们所达到的技术水平，是完全有能力攻克的，但因为担心使用国内厂商的胶水而产生的品质问题及经济效益问题，早早的就主动放弃了在这方面的投入和关注。
而且他们天真的相信，在市场经济下，政府不会干预企业的运作，原材料的供给不可能受阻，因此也就不需要自己花费巨大精力去搞研发。
但事实终于证明，这只不过是资本主义市场的自我宣传和美化罢了。
从壁垒角度来看，原材料的研发和应用跟不上，中国这么庞大的产业转移之路终究会受制于人。
那么说白了，就是“伸出脖子等别人磨好刀”？
非也。
据联合国调查统计，我国拥有39个工业大类，191个中类，525个小类，是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家。
可以这么说，世界上的东西，几乎没有什么是中国不能造的，只不过质量高低、好坏的问题。
光刻胶也是一样的，中国在光刻胶领域属于低端产品，也有涉猎中端产品研发和生产，但国内的下游企业都不愿意使用，基本依靠进口。
但是自“毛衣战”以来，中国半导体产业及上下游已经达成一个共识——“能使用国产的，就尽量使用国产的”。
虽然这点没有在媒体公开宣传，但通过上市公司年报、以及国内企业被制裁后的反应所推测，这点在业内已基本成为了未公开的共识。
加之目前，国内光刻胶在技术上有所突破，下游厂商也积极安排检验及测试，随着测试的通过，与企业形成稳定合作，拥有稳定现金流后，配合国家大力支持，将不断向最前沿技术推进。
注：文章内容转自君临