8月27日晚，科创板“AI芯片第一股”寒武纪发布了上市以来的第一份财报。
这份半年报显示，2020年上半年，公司实现了营业收入8,720.34万元，归母净利润-20,185.96万元。
两个月前，寒武纪以今年最快速度获科创板发行审核通过。
这家代表着“硬科技”的独角兽公司一直备受资本市场关注，但它所处的行业又很特别，芯片是一个烧钱的行业，换句话说“成本前置，收益后置”一直是芯片行业的普遍特征。
抛开短期业绩看长期本质，寒武纪作为一家科创属性明显的硬科技公司，值不值得投资？答案就在下文。
高额研发投入，AI芯片第一股的决心有多大？
作为国内AI芯片的拓荒者寒武纪声名赫赫，一直是资本宠儿。公开资料显示，天使轮之后，成立4年的寒武纪接连经历了5轮融资，融资金额在40亿元以上。
资本是敏锐，连续融资背后是对这家公司硬科技的认可。硬科技又是用什么来浇筑的？
招股书显示，2017~2020年上半年，寒武纪研发投入占营业收入的比例分别为380.73%、205.18%、122.32%和318.10%，换言之，寒武纪的营收都用在了研发上。
人员配备方面，招股书显示，公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的79.25%，硕士及以上的人员占比超过60%。
四年历练，渐成独角。如今的寒武纪已经成为了全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
值得一提的是，在2020上半年，公司还研发了面向人工智能训练市场的思元290芯片，目前处于回片后的内部测试阶段。思元290采用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务。
知识产权方面，截至2020年6月30日，公司累计申请的专利为1929项，按照专利地域可分为：境内专利申请1361项，境外专利申请430项，PCT专利申请138项；按照专利类型可分为：发明专利申请1882项，实用新型专利申请23项，外观专利申请24项。此外，公司还新获得了软件著作权 6 项，集成电路布图设计 2 项。
顺势而为专注通用型智能芯片 云边端全面布局满足多种需求
当然，高额的研发投入需要资金来支撑，而资金来源于对已有产品在最大程度上的应用和创新。
近年来，随着深度学习等关键技术的突破，以及“阿尔法狗”的大杀四方，人工智能得以迅速崛起，并广为人知。目前，全世界都将人工智能上升至战略层面，同时围绕人工智能产业竞争展开了全面布局。
人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域（如视觉、语音与自然语言处理）所涉及的运算模式具有高度多样性。在人工智能数十年的发展历程中，传统芯片曾长期为其提供底层计算能力，这些传统芯片虽然从功能上可以满足人工智能应用的需求，但在芯片架构、性能、能效等方面并不能适应人工智能技术与应用的快速发展，此时，像寒武纪这样专门针对人工智能领域设计并销售的智能芯片便应运而生。
一般而言，智能芯片包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型，通用型芯片可以支持不同类型、种类的智能算法，具有指令集，而专用型芯片往往只是针对某个算法实施的硬件化开发，一般不具备指令集或指令集较简单。寒武纪主要研发的就是通用型芯片。
公开资料显示，目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。
具体来看，自成立以来，寒武纪实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
收入方面，寒武纪已经在财报中展现了收入结构的明显变化。2017-2018年，寒武纪99%的收入来自与华为合作的终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。到了2020年上半年，前期的布局更是逐渐“开花结果”，报告显示，2020年上半年，边缘智能芯片及加速卡收入为997.51万元，主要系2020年公司边缘智能芯片及加速卡产品实现规模化销售；基础系统软件收入为1,000.80万元，同时，智能计算集群系统收入为12.79万元，其他业务收入10.76万元。
其中，2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年得以规模化应用，营收实现0的突破，贡献了997.51万元的收入，而基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长。
边缘端、云端、软件加上智能计算集群系统，寒武纪在本次半年报中展现了更多元化的收入结构，也让寒武纪进一步摆脱了单一客户依赖及大客户流失的风险。
首创“AI+IDC”商业模式构建中立生态 巨头盘踞下走出差异化道路
与此同时，寒武纪还率先提出了“AI+IDC”的产业融合概念,基于公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务,将人工智能技术广泛应用于数据中心,引领产业与标准的融合。
在具体实施中，寒武纪将自有云端智能芯片加速卡产品与产业链其他厂商提供的服务器、存储设备和网络设备等硬件设施集成，以自研的Cambricon Neuware基础系统软件平台为基础，结合客户需求搭建定制化的智能计算集群系统，提供计算能力调度、应用管理、应用伸缩、硬件监控、系统运维等功能。
定制化的集群系统方案可以最大限度地发挥思元系列芯片的技术优势和特点，降低了客户使用和维护复杂计算集群设备的难度和成本，将计算能力以云计算的形式输出，降低了用户开发、部署智能应用的门槛，为智能应用程序的维护、升级提供了有力支持。
为了应对巨头带来的巨大压力，在这项业务中，寒武纪也走出了与之不一样的差异化发展道路。
不同于华为海思采用的类似于苹果理念的垂直整合生态策略，寒武纪的定位是独立、中立的芯片公司，企业走的是安卓路线，只做基础系统软件，做独立芯片公司，不做应用层，避免与自身的芯片客户发生竞争，让底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，这也是企业吸引许多客户的一大重要因素。
事实证明，这一业务也成为了寒武纪2019年收入的最主要来源。数据显示,2019年,寒武纪智能计算集群系统业务实现销售收入29,618.15万元,占比高达66.72%。
终端、云端、边缘端全面覆盖 广阔市场空间值得期待
除了个股本身的特性之外，还有一点是长期投资者们最不应该也是最不可能忽视的——行业的市场空间。
目前，人工智能芯片市场主要分为终端、云端和边缘端。
对于终端而言，智能手机等的消费类电子和智能驾驶是人工智能的主要落地场景。
对于智能手机来说，应用升级尤其是人工智能技术的应用成为助推智能手机发展的重要因素。采用CPU支撑人工智能算法，不仅性能不理想，计算的能耗亦不能满足相关场景下的苛刻限制，为了提供更好的用户体验，终端品牌厂商们相继推出搭载人工智能处理器的新款智能手机产品，这也直接促进了集成智能处理器的手机芯片的普及和推广。
根据Gartner预测，搭载人工智能应用的智能手机出货量占比将从2017年的不到10%提升到2022年的80%，年销量超13亿部，带动终端人工智能芯片迎来高速增长；而在中国市场上，根据IDC对中国智能终端市场发展的预测，到2022年，40%的智能终端产品将拥有人工智能的相关功能。
智能驾驶场景中，智能汽车等往往对实时性要求高，对响应的延时也极为敏感，基于CPU的人工智能计算远不能满足实时性要求，必须引入专门的人工智能处理器。在这一领域，据市场调研机构iiMediaResearch估计，2016年全球智能驾驶汽车市场规模为40.0亿美元，预计至2021年增长至70.3亿美元，复合增长率11.94%。
在云端，随着全球数据中心负载任务量的不算增长，云计算数据中心的建设速度也在不断加快，与此同时，人工智能算法的不断普及和应用，和高性能计算能力的需求增长又使得全球范围内数据中心对于计算加速硬件的需求不断上升。
根据IDC报告显示，云端推理和训练所产生的云端智能芯片市场需求，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率高达39.22%。
而在边缘端，由于云端受限于延时性和安全性，不能满足部分对数据安全性和系统及时性要求较高的用户需求。这些用户的需求推动大量数据存储向边缘端转移。
在基于边缘的体系结构中，推理在设备上本地发生。这样可以减少流回云的网络流量，同时将IoT设备的响应时间缩短到最短，从而使管理决策可在本地使用，并靠近具有众多优势的设备。根据Gartner预测，未来物联网将约有10%的数据需要在网络边缘进行存储和分析，按照这一比例进行推测，2020年全球边缘计算的市场需求将达到411.40亿美元。
在整个边缘计算市场的带动下，边缘智能芯片逐渐受到国内外芯片厂商的关注。根据ABIResearch预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元。
据行研显示寒武纪已成为当下国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
本次财报公告显示，寒武纪的边缘端以及基础软件业务也逐步发力，与云端等主流业务协同稳定了寒武纪的总营收。新业务从产品化到商业化的进展，不仅使得寒武纪降低了产品业务单一以及大客户依赖的风险，同时云边端以及软件等多元化的营收结构或能让寒武纪可以拥有更多的客户群和业务灵活度其市场潜力值得关注。
寒武纪值不值得投资？只从半年报看不出答案，但从行业未来和公司本质来看，未来可期。