金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向旭光电子提问：你好：我公司生产的氮化铝颗粒（球形氮化铝）是否可以用做于HBM封装材料？？？
公司回答表示：随着新一代信息技术（含HBM）、人工智能、新能源等前沿技术的快速发展，功耗和散热问题的重要性愈加凸显，对封装材料的散热性能等也提出了更高要求。氮化铝以其高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数等优点，已成为高密度、大功率和高速集成电路基板及封装的理想材料，可满足高性能电子器件对散热的高要求。目前，公司氮化铝粉体已实现规模化量产，经权威机构检测，其品质与代表世界一流水平企业的品质为同一级别。
来源：金融界AI电报