金融界6月25日消息，有投资者在互动平台向旭光电子提问：公司氮化铝是否属于先进材料？
在集成电路方面有那些应用？
公司回答表示：氮化铝作为先进基础材料，是国家大力支持发展的“卡脖子”材料之一，在“十三五、十四五”期间连续被纳入了国家工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录》。该材料具有高热导率、优良的绝缘特性及化学稳定性等综合优势，在多个应用领域展现出了其广泛的适用性和在热管理方面的出色表现，已成为集成电路与大功率电子器件封装基板、散热基板、PCB板等应用的理想材料。目前，公司已实现氮化铝粉体规模化量产，其品质及量产规模达国内领先水平；在氮化铝制品方面，包括氮化铝基板、高温共烧陶瓷（HTCC）和结构件等产品，已经获得了国内外百余家企业的验证通过，并开始规模化供货。
来源:金融界AI电报