2020年下半年禁令生效后，手机芯片市场中的竞争激烈程度，丝毫不亚于智能手机市场。
受众所周知的原因影响，小米、OV开始减少对高通芯片的依赖，而常年游走在中低端市场的中国芯片巨头联发科则趁势崛起。
根据调研机构公布的数据，在2020年，联发科的市场占有率超过高通，成为全球第一大手机芯片供应商。
在2021年预测排行中，联发科的市场占有率有希望达到37%，再次超越高通，蝉联世界第一。
就目前的形势来看，被业内普遍看好的联发科，已经成为了高通不容忽视的一个对手。值得注意的是，就在日前，联发科趁热打铁亮出了新款6nm芯片。
5月13日，联发科推出了天玑家族新款5G处理器——天玑900。这款芯片是天玑900系列的开山之作，定位虽然不是旗舰级，但性能实力却不容小觑。
笔者了解到，联发科首次将旗舰级规格全面下放至中端芯片。这款天玑900采用的是天玑1200同款6nm工艺制成，CPU大核采用Cortex-A78大核，最高主频可达2.4GHz。
在GPU模块，天玑900首次使用ARMMail-G68MC4，4核心配置。据悉，这个次旗舰级图形核心，仅次于常被用于高端芯片中的ARMMail-G78/G77。
至于网络方面，天玑900内置5G调制解调器，可支持5G双载波聚合以及双模组网。同时，天玑900还支持联发科自制的5GUltraSave省电技术。
在性能和网络方面，天玑900的参数都很出色，在影像方面，这款芯片也没有敷衍。
据笔者了解，天玑900集成了Imagq5.0DSP图像处理器，拥有独家的硬件级4KHDR视频录制引擎，同时支持1.08亿像素的四摄镜头组合。
更值得一提的是，该芯片还支持新一代LPDDR5内存。综合来看，天玑900完全不像是一款中端芯片，如果价格合理的话，有望成为一众国产手机厂商的新宠。
而这，只是联发科争夺全球第一的动作之一。5月13日中国台湾经济日报报道，联发科在2020年投入了超770亿新台币的研发费用。
在2021年，该公司规划投入超千亿新台币，创下历史新高。
巨额的研发投入，将会帮助联发科在一定程度上缩短芯片设计时间，同时也可以在全球芯片紧缺的大背景下，抢到晶圆代工厂更多的产能。
在你看来，2021年联发科还能不能继续压制高通？
文/谛林审核/子扬校正/知秋