今天A股午后拉升，收盘三大指数均涨超1%。最是热闹，指数全天飙涨7.66%，板块中17股涨停(6股20CM涨停)，14股涨超10%。3只也被带火，飙涨155.78%，单签盈利约4.5万元。
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半导体指数大涨55%
自4月27日三大指数止跌反弹开始，半导体板块指数也快速反弹，迄今累计涨幅高达55.21%，今天则再创反弹新高。而本周，半导体板块指数走出5连阳。
02
全球芯片“争夺战”
半导体板块的强势，与当前全球正在掀起的“芯片竞争”有关，不少机构认为这会加速芯片国产化进程。
据券商中国报道，美国总统拜登将于下周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》。这份法案主要涉及3个方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴；二是向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠(预估金额240亿美元)；三是向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
韩国政府也针对半导体行业出台了重磅政策，据韩国国际广播电台报道，韩国《国家尖端战略产业法》于8月4日起实施，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。
除了美国、韩国以外，欧盟也在考虑成立100亿美元的半导体。欧盟委员会希望到2030年，欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高到20%以上，以减少对亚洲芯片进口的依赖。
认为，美国相关“芯片法案”进一步凸显了半导体供应链自主可控的重要性，继续看好国内存储厂及晶圆厂为了抢占全球份额不断推进的扩产力度及持续性，叠加核心供应链自主可控的进一步推进，设备材料国产化大势所趋。
持有类似观点，在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业国产化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备厂商。
03
Chiplet成市场“新宠”？
而这几天半导体的强势，又与Chiplet技术受到市场追捧密切相关。这几天半导体板块中涨势火爆的个股也多与Chiplet有关，可分为三条主线，一是先进封装，包括大港股份、晶方科技等；二是EDA软件，包括华大九天、概伦电子等；三是芯片架构设计，主要是芯原股份等。
资料显示，Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的Die(裸片)，通过Die-to-Die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
中银证券表示，随着半导体工艺制程持续向3nm/2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，但“经济效益”却越来越有限，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
(图片来源：中银证券)
信达证券表示，Chiplet市场规模正迎来快速增长，预计到2024年，市场规模将达到58亿美元，2035年则会超过570亿美元。
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中国产业的机会？
另一个角度来看，之所以市场猛烈追捧Chiplet，有业内人士表示，主要是因为我国的Chiplet先进封装技术与国外差距较小，这或将成为中国产业弯道超车的机会，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
一段时间以来，已经有不少企业在发力Chiplet.华为是国内最早尝试Chiplet的一批公司，海思半导体在早期就与台积电合作过Chiplet技术。此外，芯动科技、芯原股份等企业也紧跟Chiplet研发的步伐。而在互动平台上还有长电科技、华天科技、通富微电、寒武纪、晶方科技等公司均表态公司涉及Chiplet。
当然了，也有业内人士表示，Chiplet并非“灵丹妙药”，也无法规避国内外先进制程的差距，核心的逻辑计算单元仍然依赖于先进制程来提升性能。
（文章来源：东方财富研究中心）