盘面回顾：

今日沪深两市股指集体低开，顺势杀跌后在权重板块的带动下，强势反弹回升。沪指回升后在平盘线附近维持震荡走势，尾盘则稍稍进一步反弹走高。创业板指相对较弱，午后跟随主板的走势反弹回升。市场未出现强势领涨板块，成交量依旧低迷。

截止收盘，沪指上涨0.39%，报收2924点；深成指上涨0.34%，报收9506点；创业板指上涨0.36%，报收1622点。从盘面上看，光刻胶、物流、业绩预增等板块涨幅居前；数字货币、白酒、机场航运等板块跌幅居前。沪股通净流出17.41亿，深股通净流出0.78亿。

盘面分析：

目前指数位于5日线2920点上方，大盘向下趋势减弱。明日早盘指数还可能顺势小幅向上反弹，若量能萎缩，会制约指数向上反弹幅度。沪市5日线在九月17日被击破之后今天收回，60日线在九月30日被击破之后今天收回，3天收回确定生命线还没有破位。

今天市场整体走势和昨晚米股比起来要强一些，但是细看一下和昨天差不多，几大指数还是软绵绵的，下午虽然拉了一波回来，没力度，最关键还是量能，有量才会有行情。

指数

隔夜美股大跌，加上昨天A股反弹无量，今天顺势低开情理之中，小幅杀跌之后，银行开始发动，带动上证指数翻红，但同期市场换手涨停一直徘徊在15家左右，情绪并未有太大好转。午后芯片发力，科技股止跌，创业板同步上证翻红走稳，两市红盘报收。

当然，后续市场怎么走，更大的影响还是在于明后天中、美的谈判结果，现在网上传播一个消息说可能达成一个过渡性协议。拭目以待，等待官宣。

板块

银行：9 月份银行板块上涨3.03%，跑赢沪深300 指数2.64 个百分点。板块估值性价比高（对应19 年0.85xPB 和4.5%的股息收益率），叠加稳健的基本面表现，支撑板块的股价表现。另外，随着A 股国际化脚步的加快，海外增量资金的持续流入也将利好银行，板块具有长期确定性配置价值。近期平安银行、宁波银行屡创新高。我今天顺势参与了一些宁波银行，试试看。

科技股：今天市场收红盘，科技股的止跌功不可没。连续的杀跌已经使得不少看多资金割肉出局，这里横盘几天的预期还是有的。反弹的话，还是偏三季报大幅预增的方向，生益科技、卓胜微、蓝思科技等等。做天线的硕贝德强势涨停，对5G相关也起到了正向刺激。

三季报：亿纬锂能上调三季度预告，涨停。首份三季报安纳达同比增长-40%，也是醉了，抢先发出来，不知道什么意思。圣农股份、仙坛股份、益生股份这些养鸡大户业绩继续释放。养猪的温氏股份前三季度也是翻倍的增长。值得注意的是，今天盘后12号要出季报的许继电气今天提前涨停了，看来业绩应该也是不错。

其它

今天要不是屋里阴冷的不行，估计看盘都能睡着了。晶华新材、弘高创意的大长腿都没能带起市场情绪，最后也尘归尘、土归土了。市场没有主流核心的时候，各个题材之间基本就是轮动为主。市场高度板回到3连板的宝鼎科技，连续缩量之后，小心哪天跳出一个大阴埋人，等待新周期的到来吧。

个股分享：

芯片+华为概念龙头股（600360）：持续三日放量，明日重点关注

股票名称：华微电子600360

公司简介：吉林华微电子股份有限公司为国内功率半导体行业的龙头企业.公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域.公司具备自主研发能力,拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技术。

公司重要事件：

一:配股投资新型电力电子器件基地项目

2019年4月，公司按每10股配售3股的比例向全体股东配售，配股价格3.9元/股，募集资金总额8.3亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片；以及与公司主流产品配套的IC芯片。项目达产后预计将实现年销售收入91818.14万元，生产期平均年税后净利润为18226.68万元。

二:军品领域合作

2016年3月，公司与北京微电子技术研究所签订《战略合作意向协议书》，双方本着平等互利、优势互补的原则，在功率半导体器件、集成电路、MEMS器件等产品的开发应用方面进行合作，包括在军品领域开发军方订单和军方新产品研发任务所涉及的产品型号，以及对有一定批量需求的工业产品，双方分别承担芯片设计、生产制造、封装、测试、销售的任务，并开展业务合作及相应的资源共享等。协议有效期十年。北京微电子技术研究所是国家重点投资建设的军用电子与器件研制单位，专业从事各种军用/抗辐射集成电路、MEMS器件和二、三极管的研制，同时提供集成电路封装、测试、可靠性试验、可靠性及失效分析等技术服务。

三:重点突破战略性新兴产业领域

公司持续推进超结MOS、SGT MOS、IGBT、可控硅以及Trench SBD等五大工艺平台的建设工作。加大公司新技术、新产品的研发投入，研发资金逐年递增，公司高度重视国家战略性新兴产业发展所带来的机会，重点突破光伏领域、新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域，基本覆盖了智能电网的产电、输电和用电端等。公司生产的FS-Trench IGBT、FRD等高端功率器件在智能小家电、变频家电、充电桩等领域已经实现批量销售；公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品，产品各项性能指标已经通过客户认证；不断优化高压MOS、SBD产品的性能指标，已经成功进入DELL、DIODES等大客户系统。

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