直击科博会⑪ | 资汇天府，天府科技金融投融资峰会在四川绵阳召开

11月22日，中国（绵阳）科技城国际科技博览会天府科技金融投融资峰会在绵阳科技城召开，为绵阳着力打造西部创新资本集聚中心、建设具有全国影响力的科技创新中心和西部金融中心带来坚实助力。

活动吸引了国内头部创投基金、银行、担保公司等金融机构，上交所西部基地、深交所西部基地、北交所西南基地等百余位代表共同参与，多名影响力投资人分享了他们的行业感言与真知灼见。四川省、绵阳市相关部门领导到场支持。

此次峰会上举行了川发引导基金子基金及投融资项目签约仪式，签约金额近14亿元，并设置了西部科创投资联盟揭牌、四川省科技金融创新基地授牌等重磅环节，优势互补、合作共享，引导更多科技、金融、产业、人才资源要素加速向西部集聚，为绵阳科技金融发展开启崭新一页。

围绕“资汇天府科创未来”这一主题，峰会汇集了各类金融代表为科技创新赋能。发布了为四川科技型小微企业量身定制的“四川科技易贷”信贷产品。集合行业人群专业洞见，从“资本赋能科技创新”、“硬科技投资时代的机遇与挑战”等方向开展交流互鉴。

此外，峰会进一步搭建起产业与金融融合发展之桥，开辟了高效务实的优质科技项目路演环节，邀请投资机构现场点评，为企业发展滴灌金融力量。

（孙家钰全媒体记者何小林何军李静玮见习记者何馥君）

编辑：张可校对：李晓龙审核：涂伟

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