14nm製造工藝為Intel帶來了長達5年的銷售周期，也因疊代產品間微弱的性能提升，讓「擠牙膏」成為Intel的代名詞：
"產品就像牙膏，擠擠總會有的"——大英帝國
然而，這一現狀有望得到改觀：據日前Intel發布的2019年全年財報及2020年度資本支出預算顯示，在Intel今年約170億美元的資本支出預算中，有超過一半的份額，將用於面向下一代CPU的7nm、5nm製造工藝。
這意味著，難產多年、10nm製造工藝的CPU（如Tiger Lake系列），將面臨比普遍預期更短的生命周期，Intel與AMD的終極角逐有望在5nm節點全面展開。
按照ASML當前先進級7nm EUV光刻機（型號如：ASML NXE3400B EUV型雙工件極紫外光刻機）約1億美元的售價，Intel投入的約85~90億美元中，計入廠房、配套設施、技術管理等投入，至少可以搭建具備10~15條NTX2000i型（或更高級）光刻機的7nm~5nm級晶圓生產線。
荷蘭阿斯麥 ASML NXT2000i DUV型光刻機，可生產AMD Zen2級別CPU以及Navi初代RDNA架構顯示卡
荷蘭阿斯麥 ASML TS NXE:3400B型光刻機，可生產AMD Zen3級別CPU以及Navi²代RDNA2架構顯示卡
一旦產品流片符合Intel預期，2021年~2022年的Intel CPU有望站穩7nm，並向5nm發起衝刺。屆時，AMD和Intel將在製造工藝層面處於同一水平線上，真正的較量，也將開始。