焊接技術
電烙鐵的使用方法：
(a)反握法，就是用五指把電烙鐵的柄握在掌內，適用於大功率烙鐵的操作，焊接散熱量較大的被焊件。
(b)正握法，適用於電烙鐵也比較大，且多為彎形烙鐵頭。
(c)握筆法，適用於小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。
使用電烙鐵注意以下幾點：
（1）經常用浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持烙鐵頭良好的掛錫。
（2）焊接完畢時，烙鐵頭上的殘留焊錫應該繼續保留，以防止再次加熱時出現氧化層。
焊接的操作方法：
（1）準備施焊
（2）加熱焊件，應注意要先加熱整個焊件。
（3）送入焊錫絲，加熱焊件達到一定溫度後，焊錫絲接觸到加熱的焊件上，而不是直接放到烙鐵頭上。
（4）移開焊錫絲，當焊錫熔化一定量後，立即移開焊錫。
（5）最後才移開烙鐵。
（注意：對於小的焊件，上述過程不超過2S~4S時間）
SMT元器件的手工焊接
焊接時要注意隨時擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈；焊接時間要短，一般不超過2S，看到焊錫熔化就立即抬起烙鐵頭。
1、焊接電阻、電容、二極體一類的兩端元器件時，首先要在一個焊盤上鍍錫，鍍錫後電烙鐵不要離開焊盤，使焊錫保持熔融的狀態，快速用鑷子夾著元器件放到焊盤上，依次焊好兩個焊盤，如圖：
（手工焊接兩端SMC元器件的方法）
2、焊接QFP封裝的集成電路時，需要先把晶片放在預定的位置上，用少量焊錫焊晶片角的3個引腳，使晶片被準確地固定在焊盤上，然後再焊其他引腳，逐個焊牢。焊接時，如果引腳之間發生焊錫粘連現象，可用烙鐵尖輕輕沿引腳向外刮抹。
（手工焊接QFP晶片的方法）
導線的焊接
（1）剝導線頭的絕緣皮不要傷線。
（2）多股導線一定要很好地絞合在一起，否則在鍍錫時不會散亂，容易造成電氣故障。
（3）鍍錫時要留有餘地，不要讓錫浸入到絕緣皮中，最好在絕緣皮前留1mm左右不要鍍錫，這樣對穿套管很有利，同時也便於檢查導線有無斷股，以及保證絕緣皮端部整齊。
（4）導線焊接中，為了二次焊接，導線一定要留長3-4cm。
（多股導線的鍍錫）
（5）對於多股導線焊接段應先扭緊，再鍍錫，然後繞焊到被焊部位上。焊點與導線裸露部位不應超過2mm，導線絕緣層不應有嚴重灼傷、焦黑和破裂現象；
（導線焊接缺陷示例）
（導線與焊片的焊接方法）
（6）線把的扎法：將焊好的導線紮起來，叫扎線把，如圖所示。這樣做，能使儀器內部整齊美觀，又便於檢查。
（線把扎法示意圖）
扎線把的要求：
（1）節距要均勻，一般節距為8mm-10mm，尼龍絲打結處應放在走線的下面。
（2）導線要排列整齊、清晰。從始端到終端的導線要扎在上面，中間出線一般要從下面或兩側引出，走線最短的放最下邊，不能從表面引出。
（3）尼龍絲的鬆緊度要適當，不要太松或太緊。
（4）導線要平直，導線拐彎處要彎好後再扎線。
元器件的拆焊
1、分立器件的拆焊
對於一般電阻、電容、電晶體這樣管腳不多，且每個引線都能相對活動的元器件，可以用烙鐵直接拆焊。拆有多個焊點的元器件時應採用吸錫器等專用工具。
（一般元器件的拆焊方法）
2、貼片器件的拆焊
（1）對於表面貼裝器件用兩把電烙鐵就能拆焊電阻、電容等兩端元件或二極體、三極體等引腳數目少的元器件。
（用兩把電烙鐵拆焊兩端元器件或電晶體）
（2）拆焊集成電路，要使用專用加熱頭。採用長條加熱頭可以拆焊翼形引腳的SO、SOL、SOT等雙列封裝的集成電路，操作方法：先在要拆焊的集成電路上搭好錫橋，然後將專用加熱頭放在集成電路的兩排引腳上，待整排引腳上的焊錫全部熔化後集成電路就可以被取下來了；
（用長條加熱頭拆焊SOP、SOJ等集成電路的方法）
（3）拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四邊扁平封裝的集成電路，要根據晶片的大小和引腳數目來選擇不同規格的加熱頭，操作方法：先在要拆焊的集成電路四周都搭好錫橋，再把加熱頭靠在集成電路的引腳上，約3~5S後，輕輕轉動集成電路並抬起來。
（用專用加熱頭拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四邊扁平封裝的集成電路的方法）
焊接工藝
焊接質量要求
1、分立器件焊接質量要求
（1）焊點有可靠的電器導通，持久的機械連接，錫點成內弧形，每個焊點都要有錐度；
（2）錫點要圓滿、光滑、無毛刺、無氣泡、無針孔、無松香漬；
（典型焊點外觀）
（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間；
（4）零件腳外形可見錫的流散性好；
（5）焊接牢固、錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、貼片器件焊接質量要求
（1）焊點有可靠的電器導通，焊點光滑、無毛刺、無虛焊、管腳間無粘連現象；
（2）元器件的焊端或引腳都應該儘量和焊盤圖形對齊、居中，焊料使元器件具有定位作用，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。四邊扁平器件和超小型器件允許的貼裝偏差範圍要保證引腳寬度的3/4在焊盤上。
（兩端元器件貼裝偏差）
（SOIG集成電路貼裝偏差）
焊接操作要求
（1）焊接前一定要先看清印製板的A、B面，一般印製板器件都是在A面插入，在B面插入的在元件目錄上應該做特殊標註。
（2）焊接台面必須清潔有序，海綿要清洗乾淨，若海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿時都會損壞烙鐵頭。
（3）烙鐵頭應先與被焊件接觸，而不是與焊錫絲先接觸，因為熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被部位，很容易產生焊點虛焊，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
（4）焊接過程中烙鐵頭要經常用海綿擦洗乾淨，避免有死錫粘在烙鐵頭上，死錫焊出來的焊點不光滑，有毛刺，易虛焊。
焊接時間與溫度
（1）分立器件焊接時間不超過4S，如一次操作沒焊接好就要待器件冷卻後再進行第二次焊接，以避免溫度太高燙壞元器件，當烙鐵頭髮紫時，則溫度設置過高；
（2）表面貼裝器件焊接時間要短，一般不要超過2S，看到焊錫開始熔化就立即抬起烙鐵頭；
（3）直插元件：烙鐵頭的溫度350～370度；
（4）表面貼裝：烙鐵頭的溫度250～270度。
機械部件安裝工藝要求
（1）同一種板的螺絲一定要統一，且擰緊，最多露出2~3個螺牙。緊固螺杆的安裝，必須套有平墊、彈簧墊片，並把彈簧墊片壓平；
（2）有機加件固定的元器件，如：散熱片、支架等，應先上緊機加件再焊接。
電子元器件的焊接要求
（1）印製板的表面必須保持清潔，不能有油污，嚴重的污點可用酒精或機械方法去除，如印製板的金手指或電晶體、集成電路的引線為鍍金或鍍銀表面有銹漬只能用橡皮擦乾淨，不能用刀刮；
（2）元器件一般都是從標有A面的印製板插入，在元件目錄上有特殊標註的才從B面焊接；
（3）要求焊接良好，被焊接部分必須把表面的氧化物清除乾淨；
（4）彎角處不能從引線的根部開始彎折，應留有2～3mm的間距，且彎成弧形，不能「打死彎」(90°角)。兩種材料引線應用尖嘴鉗夾住引腳根部再彎；
（5）無極性元件的排列方向應一致，應使它們的標記(用色碼或字符標註的數值、精度)朝上或易於辨認的方向，並注意標記讀數方向的一致性；
（6）無論元器件是立式還是臥式安裝，都應使元器件的引線儘可能短一些，可以離印製板約1～2mm，對於體積較大，耐熱的元器件應緊貼印製板。圓形集成塊、小功率三極體、穩壓管，其安裝高度應距印製板5～6mm；
（7）F型元件管腳要先上錫，再加耐高溫套管，有散熱器的套管要高於散熱器，且在安裝中，如果是雙面焊盤，或有走線，散熱片底下一定要墊絕緣墊片，地線除外；
（8）不耐熱塑料變壓器、開關等器件，焊接時間不宜過長，若還沒完全焊好的，待冷卻後再焊。
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/sLDXtXMBURTf-Dn5kduP.html