圖片來源：日經亞洲評論
集微網消息（文/樂川），日經亞洲評論今日刊文稱，華為正在尋求移動晶片競爭對手的幫助，以抵制美國對其愈加嚴厲的制裁措施。
據悉，華為正在與僅次於美國高通的全球第二大移動晶片開發商聯發科，以及僅次於華為海思的中國第二大移動晶片製造商紫光展銳進行談判，為保證其消費電子業務的繼續運營而購買更多晶片作為替代方案。
開發自己的尖端晶片一直被華為視為一項重要戰略，它已經在過往的發展中幫助華為脫穎而出成長為全球第二大智慧型手機製造商和領先的通信設備廠商。分析師和行業高管表示，採用競爭對手的晶片可能會削弱華為的競爭力。
聯發科是三星和OPPO、vivo、小米等中國智慧型手機製造商的主要移動晶片供應商，也為華為中低端4G智慧型手機供應晶片。兩名知情人士表示，華為現在還希望與聯發科就中高端5G移動晶片達成購買協議，而此前華為高端智慧型手機機型均使用海思的晶片。
一位知情人士說：「華為已經預見到了這一天。去年，在其『去美國化』努力中，華為已開始向聯發科分配更多中低端移動晶片項目。」 「今年華為已經成為這家中國台灣移動晶片開發商中端5G移動晶片的主要客戶之一。」
另一位知情人士則表示，聯發科仍在評估是否有足夠的人力資源來全面支持華為的積極競標，因為該公司要求的採購量是過去幾年正常採購量的300％。
同時，華為也在尋求與紫光展銳加強合作。紫光展銳是獲得國家支持的移動晶片開發商，主要客戶包括小型設備製造商，為新興市場入門級產品和設備提供晶片。消息人士稱，此前華為僅在其低端智慧型手機和平板電腦產品中使用紫光展銳的晶片。
一位晶片行業的高管表示，新的採購交易將極大地推動紫光展銳進一步提升其晶片設計能力。「過去，紫光展銳一直在苦苦掙扎，因為它無法真正獲得全球領先智慧型手機製造商的大合同，因為這些廠商可以有更好的選擇。這次對展銳來說可能是一個契機，它可以真正的與頂尖的智慧型手機廠商合作而使技術更接近國際先進水平。」
集微網此前曾報道，紫光展銳正在加速5G晶片研發，追趕高通和聯發科。最近該公司獲得了大基金二期45億美元的投資，同時正在準備科創板上市。根據紫光展銳上市計劃，預計今年6月30日前完成科創板IPO申報。
而作為全球最大的移動晶片製造商，自去年5月16日起，美國高通必須獲得美國商務部的許可才能向華為供應晶片。
美國於今年5月15日宣布了新的出口管制規則，旨在通過限制華為海思以及其與全球最大的代工廠台積電的合作，來阻止華為的晶片研發工作。在這次更嚴格的新規限制下，非美國公司使用美國技術或軟體來生產華為晶片也必須申請許可。
新規打擊了華為與蘋果、三星智慧型手機競爭戰略的核心：自己開發定製的、最先進的、由台積電製造的晶片。在過去十多年中，華為通過旗下半導體部門海思半導體建立了自己的晶片設計能力，該部門擁有10000名工程師。台積電為華為的旗艦智慧型手機製造所有的海思設計的高端移動處理器「麒麟」系列，以及用於5G基站、人工智慧晶片和伺服器晶片等領域的網絡處理器。
華為與台積電、穩懋等亞洲晶片代工廠的製造合作夥伴關係，在近年來越來越多的幫助華為使用自己的晶片來代替美國供應商的晶片，例如高通的移動晶片，Qorvo，Skyworks和博通的射頻晶片等。廣發證券的數據顯示，華為智慧型手機業務在2019年的出貨量為2.4億部，其中使用內部設計的移動處理器的比例，已從2016年的45％和2018年的69％增長至2019年的75％。
這使得去年美國將其列入實體清單後，華為能夠在一定程度上承受「晶片斷供」的壓力。但是，在一定程度上極大地幫助華為具備這種抗壓能力的製造合作夥伴現在則處於兩難的境地。
日經亞洲評論指出，根據美國新禁令的要求，台積電已暫停華為的新訂單。中芯國際則回應稱，根據聯合執行長趙海軍此前的評論，公司運營20年以來一直恪守美國相關法規。聯發科和紫光展銳則拒絕置評。
這些亞洲晶片開發商可能也擔心中美緊張局勢的影響，特別是美國國務院官員Christopher Ashley Ford在本周四表示，政府將進行監控，看看是否需要進一步修改出口規則之後。
貿易法律師Kevin Wolf告訴日經亞洲評論，還沒有發現有公司試圖通過規則的漏洞出貨給華為，但是如果有公司試圖這樣做而破壞美國禁令的話，美國政府就可能填補漏洞，進一步修改出口管制規則。此消息傳出後，截至22日台北中午，聯發科的股價下跌了近4％。
華為輪值主席徐直軍在3月下旬時曾表示，即使美國進一步收緊出口管制，阻止其代工合作夥伴使用美國的設備，材料和軟體來製造華為設計的晶片，依據「行業慣例」，依然可以從韓國三星、中國台灣的聯發科和大陸的紫光展銳購買晶片。
另一方面，分析師稱，如果被迫使用與OPPO和小米等較小競爭對手相同的「現成」晶片，而不是自己定製的晶片，可能會削弱華為的消費電子產品競爭力。
「根據我們的調查，華為現有的移動應用處理器庫存可以支撐到今年年底。因此，如果不能解決關鍵晶片的供應問題，影響將會從今年第四季度開始真正顯現。」廣發證券科技分析師Jeff Pu表示，「如果華為自己設計的晶片在明年用完，那對於兩款最重要的旗艦產品Mate系列和P系列手機來說將是災難性的，這兩款手機的售價都在4000元人民幣以上，並且瞄準了高端市場。」
他補充說，即使華為能夠從聯發科和紫光展銳獲得晶片供應，但要在競爭激烈的智慧型手機市場上推出像過去那樣的高端產品，對公司來說將是一個挑戰。
（校對/ Jurnan ）