造芯它的難度也是分等級的而且操作空間很大。其中難度級別較高的是SOC通用晶片，這個晶片是由CPU/GPU/NPU/ISP等「單晶片」合成的不同類型的單晶片負責手機不用的功能，所以需要很先進的製程集成難度較高，而集成在SOC裡面的單晶片難度則小了很多比如集成ISP晶片一般公司在開始自研時都會優先選擇這種晶片入手，還有一種時難度居中的獨立晶片。獨立晶片的意思是專芯專用，它的難度介於兩者中間。
難度上來看國產手機四大巨頭都具備了自研晶片的水平，其中華為具備SOC晶片的研發能力，而其他國產手機中OPPO在2021年成功自研出馬里亞納 Mari Silicon X晶片這是一顆獨立的NPU晶片加上採用的是台積電６nm製程技術所以難度和成本僅次於SOC晶片。國產手機自研晶片有了一定的成果並非口號。
基本上每一次技術變革都伴隨著國產手機之間的廝殺堪稱中國製造業里的卷王，早在山寨機時代這樣的競爭就出現了，當時手機品牌百花齊放，市場異常混亂，買手機就像撞大運，誰也不知道自己是否買了劣質品。後來經過一系列的競爭與整合華為順利衝出重圍成長為國產手機四巨頭，這是手機界的一次內卷，然後後來內卷趨勢原來越激烈了從原來的品牌競爭變成了電池、攝像頭、螢幕等等全方面的內卷而且一次一次的內卷國產手機就實現一次蛻變，2014年OPPO閃充技術隔空出現「充電５分鐘，通話兩小時」的廣告開啟了手機快充時代。
此後國產手機開始在快充領域瘋狂內卷每一個國產手機都將快充作為賣點不斷升級，從一開始的5V/1A一直提升到現在的65W。快充內卷的結果就是消費者再也沒有了電池焦慮，還有華為的多攝像頭方案大幅度提升了手機的拍攝性能。國產手機也開始在攝像領域內卷從一攝到二攝到三攝到四攝，
手機攝像從500萬像素一直堆到現在5000萬像素功能強大到可以代替單反，攝像機內卷的結果就是消費者再也不用擔心拍照技術，而小米的推出全面屏概念同樣改善了國產手機的整體形象，挖孔屏、曲面屏的誕生讓手機螢幕越來越大造形曲線百花齊放，螢幕內卷的結果就是手機更像是一種藝術品。
內卷的本質是性能上的革新，它的目的都是在解決消費者的痛點，而手機廠家就是在內卷中不斷滿足消費者的需求也不斷受益，依靠電池、攝像頭和螢幕迅速成長國產手機征服了大部分消費者甚至連蘋果都羞答答的跟上國產手機的節奏，如今輪到了自研晶片開始內卷，說白了就是手機性能革新的延續，但是它的技術難度更大意義也更加深遠。
一直以來除了華為國產手機廠家的晶片都是買買買模式但是這種模式很大的弊端我們買的都是SOC晶片是晶片廠家設計好組裝好再賣給我們，然後我們再去優化系統和研發APP但是這樣會遇到一個比較致命的問題，由於SOC晶片裡面的模塊都是固定的，廠家造出來的手機性能卻千篇一律沒辦法滿足不同廠家和不同消費者的需求，不同的人對於手機的性能的需求也不同。手機廠家為了爭取到更多的消費者就想生產出不同類型的手機而SOC晶片沒辦法滿足這種需求，手機廠家想要做出性能比其他廠家更優異的手機只能被迫去自研不同的晶片以滿足不同的需求。以影像功能為例傳統的影像提升可以通過提升攝像頭和算法等方式來實現所以有人去堆積攝像頭也有人去研發影像算法，而算法有需要晶片的支持所以國產手機又開始自研晶片來滿足這種需求，在手機里有兩種晶片是可以優化圖像的一種是ISP圖像晶片它可以通過多幀合成等技術來抓們對圖像進行處理，還有一種是AI晶片它可以通過強大的AI算法對影像進行優化兩種各有優勢，
所以手機廠家在選擇的時候方式也會不同這裡面比較特殊的是OPPO馬里亞納晶片並沒先擇其中一種二十兼顧了ISP圖像單元和AI計算單元，將他們集成在一個NPU晶片上這樣做可以將手機影像性能提升到極致，當然難度也比集成的ISP晶片要高需要投入更大的精力，自研投入高回報也大這枚晶片不僅突破了四大技術的難點而且還成功實現了4K超清夜景視頻它被OPPO搭載了Find X5系列後也就開啟了一機雙芯的時代，這是目前其他廠家還沒有做到的水平。
很多人都在問手機巨頭明明可以購買晶片為什麼還要自己研發晶片？原因就在這裡，這種現象是我們應該鼓勵的國產手機自研晶片越多取得成就越大，就會越引起更多的產業參與自研晶片中。它可以促進中國手機和晶片產業的發展。
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