熱點聚焦
近日，華為旗下子公司上海海思技術有限公司向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平台Balong 711。
據海思介紹，Balong 711套片包含三顆晶片：基帶晶片Hi2152、射頻晶片Hi6361、電源管理晶片Hi6559。自2014年發布以來，目前已大量應用於各行各業，全球累計出貨量約1億套。海思Balong 711晶片是最早開發的4G Modem晶片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證。
曾以服務華為為定位的海思，曾在千鈞一髮之際宣布了他的存在，那一刻，全球矚目。華為曾表態，海思是華為的戰略部門，產品只供給華為。這次，海思卻打破常規，向物聯網市場出售Balong 711，引發外界不少關注。此前就有傳言稱，華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。外界紛紛猜測，這是否是華為晶片戰略調整的信號？
深度爆料
5G時代為何還要推出4G晶片？
對於世界先進國家來說，5G時代確實已經來臨。但是從全球範圍來看，4G時代還將至少持續數年之久。4G時代，全球部署的基站數量在500萬座以上，僅中國就有370多萬，歐洲和其他國家共100多萬座，就連美國也只有30多萬座。世界上還有很多國家可能連3G 才剛覆蓋，甚至有不少地方還處在2G時代。因此，在全球範圍內，4G晶片還有很大的市場空間。
再來說物聯網晶片領域。物聯網領域作為科技技術發展的新趨勢，大爆發時代即將來臨。根據Gartner發布的數據及預測，2017年全球物聯網連接設備達到83.81億台，物聯網終端市場規模達到1.69萬億美元，預計2020年全球聯網設備數量將達204.12億台，物聯網終端市場規模將達到2.93萬億美元，並保持年均25-30%的高速增長。
但目前大部分物聯網設備都是跑在4G 網絡上，比如共享單車等；還有很多物聯網設備受限於價格和場景，採用wifi或者2G、3G晶片。所以物聯網領域，4G依然是主戰場。
據悉，Balong 711晶片支持Open CPU，可降低整機開發難度，加速整機產品上市時間，提升客戶整機產品競爭力。目前推出多種Open CPU解決方案，覆蓋資產追蹤、共享單車、POS刷卡等應用，同時該模組具有豐富的硬體接口，支持千兆網卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，可靈活應用於工業路由、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新型領域。
基於上海海思豐富的業務晶片平台，4G Balong 711可與視頻、TV、AI、WiFi等晶片搭配使用，提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求，為客戶提供差異化優勢和降低整體成本。
開始賣晶片，華為晶片戰略的調整信號？
海思在手機晶片設計領域的實力是有目共睹的，而在物聯網晶片領域，海思也早已投入研發。早在2017年9月，華為海思就推出了全球首款正式商用的NB-IoT晶片——Boudica120，接著又推出了第二代晶片Boudica 150。
但是一貫自產自用的華為海思，上述物聯網晶片均是配套華為的產品參與商用。而此次Balong 711晶片作為單品進行出售，徹底打破了海思只服務華為的慣例，引發了業界一致關注。
不僅如此，就連曾經被海思明確表態不會外銷的麒麟晶片都可能有變。今年 9 月，華為消費者終端 CEO 余承東曾表示，目前麒麟處理器是自產自銷給華為內部使用，不過華為已經開始考慮銷售晶片給其他產業，比如 IoT 領域等。
但是介於麒麟處理器是華為手機的核心優勢之一，公開出售有很大的風險。因此華為對於麒麟的外銷還比較猶豫，尚處於考慮之中。余承東還表示，即便是對外銷售麒麟處理器，首先也會面向 IoT 等領域，而非智慧型手機領域。因此目前看來，向物聯網等非智慧型手機領域開放外售晶片是華為海思近期的戰略方向。
獵頭分析
華為海思向物聯網領域推出Balong 711晶片，不僅將海思直接從幕後推向了終端市場，更揭開了華為開闢晶片領域新戰場的序幕。此舉必將引起高通、紫光展銳、聯發科等國內外物聯網晶片領域大佬的高度關注。
對此，獵頭行業資深人士——衛士藍人力資本運營總監鉏綜認為，華為海思的案例，完美地詮釋了核心技術於科技企業的重要性。衛士藍人力資本通過二十餘年與數千家大中型知名企業戰略合作的經驗表明，誰掌握核心技術，誰就掌握了市場的話語權。
對於華為海思的這波操作，大家怎麼看？