集微網消息 5月21日，上海證券交易所科創板股票上市委員會召開了2020年第25次審議會議，根據審議結果顯示，芯原股份IPO成功過會。
科創板上市委針對芯原股份出具了審核意見，要求發行人結合一站式晶片定製服務與傳統晶片設計公司的差異，修改招股說明書中第二節關於業務模式的相關披露內容，並提出了四大問詢問題：
1.請發行人代表對比發行人與其合資子公司芯思原之間在業務模式、研發投入、銷售人員薪酬、具體業務的會計處理等方面的區別與聯繫，並結合新冠疫情影響下的國際國內行業發展形勢及變化趨勢，對發行人在未來可預見期間實現持續盈利做出前景分析，說明芯思原在治理結構上特殊安排的商業邏輯並判斷未來芯思原是否可能與發行人發生同業競爭且對發行人構成重大不利影響。請保薦代表人發表明確意見。
2.請發行人代表說明芯原開曼未來在發行人經營過程中的地位與作用，並分析是否該等地位與作用在中國法律框架下對發行人的持續經營產生重大不利影響。請保薦代表人發表明確意見。
3.發行人在招股說明書中陳述，其一站式晶片定製服務的業務模式與傳統晶片設計公司有所不同，在量產服務階段僅需完成晶片量產客戶的生產管理工作。發行人又在問詢反饋回覆中聲稱，其晶片量產業務的實質是提供晶圓片或晶片產品，產品成本主要包括了晶圓、封裝測試等。請發行人代表說明上述量產業務的實質與傳統晶片設計公司是否具有明顯差異。請保薦代表人發表明確意見。
4.請發行人代表就與香港比特訴訟的進展及可能對發行人的業務發展和芯原香港的未來前景造成的影響做出說明。請保薦代表人發表明確意見。
據悉，芯原股份成立於2001年8月，在2001年至2019年期間，芯原股份受到了眾多資本的青睞，共發生過10次增資和4次股權轉讓事宜。其中在今年6月份，湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）（以下簡稱「小米基金」）等三家投資者對公司進行了增資，以最近這一次增資額計算，芯原股份對應的估值約為47.98億元。
截至目前，芯原股份5%以上的股東有VeriSiliconLimited、富策控股有限公司、國家集成電路基金、小米基金、共青城時興投資合夥企業（有限合夥）以及嘉興海橙投資合夥企業（有限合夥）。
參考芯原股份最近一次融資的公司投後估值，公司預計市值不低於人民幣30億元；公司2018年度營業收入為人民幣10.57億元，不低於3億元，滿足上述規定的市值及財務指標。
每年平均流片超過40款客戶晶片
據披露，芯原股份是一家依託自主半導體IP，為客戶提供平台化、全方位、一站式晶片定製服務和半導體IP授權服務的企業。主要經營模式為晶片設計平台即服務（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下簡稱「SiPaaS模式」）。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業。
芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點晶片的成功流片經驗，並已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節點晶片的設計預研。
報告期內，芯原股份每年平均流片超過40款客戶晶片，年均晶片出貨量摺合8英寸晶圓的數量約為87,096片。根據IPnest統計，從半導體IP銷售收入角度，芯原股份是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。
截至報告期末，芯原股份在全球範圍內擁有有效發明專利117項、商標62項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權104項、軟體著作權12項以及豐富的技術秘密儲備。
2016至2019年上半年，芯原股份研發費用分別為30,976.15萬元、33,163.58萬元、34,738.86萬元、19,449.40萬元，公司研發費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至報告期末，公司總人數為812人，其中研發人員為677人，占員工總比例為83.37%，公司員工總數中超過65%具有碩士研究生及以上學歷水平。
在業績方面，2016至2019年上半年，芯原股份的營業收入分別為83,323.53萬元、107,991.63萬元、105,749.76萬元、60,803.69萬元，整體呈現出上升趨勢；公司歸屬於母公司股東的凈利潤分別為-14,551.55萬元、-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、474.19萬元，經營虧損快速收窄。
募資7.9億元投向5大項目
本次發行擬募集資金不超過79,000萬元，芯原股份將在扣除發行費用後根據輕重緩急全部用於以下項目：
智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級晶片定製平台基於芯原股份藍牙低功耗BLE射頻IP進行設計，採用先進的22nmFD-SOI工藝，具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。該項目主要面向無線耳機、助聽設備、智能手錶/手環等主流智慧可穿戴設備市場，同時還可以應用於醫療健康監測、增強室內定位導航等特殊應用場景。
在智慧汽車的IP應用方案和系統級晶片定製平台方面，該方案主體分為智慧座艙和自動駕駛兩個部分。在智慧座艙方案中，目標是基於芯原股份全面的SoC設計和系統集成能力，以及IP應用方案，搭建智慧座艙晶片定製平台。在自動駕駛方案中，目標是設計一套應用於L4自動駕駛的人工智慧平台，幫助汽車部件廠商實現L4自動駕駛平台模組並提供給整車廠集成，完成車輛級測試和多種車規認證；後期基於此平台可以為客戶定製具有各種不同功能和性能的自動駕駛人工智慧晶片。
基於此，芯原股份的方案意在建設一個面向多家廠商、多種場景、具有開放性和擴展性的L4自動駕駛平台，對於高級自動駕駛技術國產化落地具有重要意義。
芯原股份認為，本次募集資金投資項目與公司現有業務關係密切，是從公司戰略角度出發，對現有業務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發展方向，契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。
芯原股份表示，公司將在智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居、智慧城市以及智慧雲平台五大領域，基於公司自主研發可控的半導體IP庫及全流程多領域一體化晶片定製平台優勢，進一步深入創新，開發各領域的半導體IP應用方案，搭建系統級晶片定製平台，更好地滿足客戶個性化的定製需求。（校對/GY）
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/IEYUN3IBd4Bm1__Yj-B6.html