集微網消息（文/Jimmy），3月30日，榮耀手機以線上雲發布的形式，正式發布旗下榮耀30系列首款產品——榮耀30S。榮耀30S搭載了麒麟8系列首款5G SoC晶片麒麟820，也是華為首次將旗艦級晶片首發權給到榮耀。
榮耀30S採用6.5英寸的FHD+LCD挖孔屏，機身尺寸為162.31mm×75.0mm×8.58mm，機身重量為190g。硬體配置方面，榮耀30S首發麒麟820處理器，GPU為G57 MC6架構，華為自研架構NPU也沒有缺席，支持5G的NSA/SA雙模。
拍照方面，榮耀30S後置的鏡頭模組包括6400萬像素高清主攝、800萬像素3倍光學變焦鏡頭、800萬像素超廣角鏡頭以及200萬像素微距鏡頭，覆蓋17mm-80mm全焦段，前置1600萬像素的攝像頭，支持人像模式、全景拍、短視頻、趣AR等。
此次拆評就對榮耀30S 進行拆解。
配置信息
SoC：海思麒麟820 5G處理器丨7nm工藝
螢幕：6.5英寸IPS挖孔屏丨解析度2400x1080
存儲：8GB RAM+128GB ROM
前置：16MP攝像頭
後置：64MP超清主攝+2MP景深+8MP超廣角+8MP長焦攝像頭
電池：3900mAh鋰離子聚合物電池（額定電量）
特色：挖孔全面屏 | 全焦段四攝像頭 | 麒麟820 5G | 40W快充
拆解步驟
榮耀30S採用雙曲面玻璃後蓋，後蓋與機身之間採用白色密封膠固定，側置卡托為金屬材質正面有中文標誌防止誤插，與機身結合處有一圈紅色防水膠圈。整機使用三段式布局安裝。
NFC感應線圈、石墨烯散熱膜以及閃光燈小板都貼在主板防護蓋上，不同的是閃光燈小板用泡棉膠固定內側。一體音腔揚聲器模塊表面貼有石墨烯散熱膜。
主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，耳機接口和USB Type-C接口配有矽膠防塵套，底部右側配有一塊獨立的天線小板通過同軸線與主板連接。
後置攝像頭底部安裝位和前置攝像頭鏡頭固定位置有減震泡棉材料。通過主板上的logo可以知道主板由方正提供。
主副板通過FPC軟板及同軸線連接，主板屏蔽罩表面貼有黃色散熱膜，對應主控晶片的位置外有散熱矽脂。
電池採用雙面粘性的塑料薄膜固定，額定電量為3900毫安的鋰聚合物電池，電池型號：HB466483EEW，由德賽電子生產提供，使用ATL電芯材料。
榮耀30S的FPC軟板通過雙面膠固定在中框上，頂部聽筒和環境光線距離傳感器小板通過泡棉膠粘貼固定，振動器用雙面膠固定在手機底部，表面有一層泡棉材料。
螢幕與中框之間用膠固定，兩邊都貼有石墨烯散熱材料。中框和螢幕之間有一層黑色塑料邊框。
最後拆除榮耀30S後蓋上的鋁合金材質攝像頭防護罩，防護罩用白色密封膠貼合固定。玻璃後蓋內側貼有石墨烯散熱膜和起到支撐作用的泡棉緩衝墊。
模組信息
螢幕採用6.5英寸2400x1080解析度的IPS挖孔全面屏。
後置攝像頭為4個獨立模塊分別安裝在塑料防滾架上。
6400像素主攝像頭採用索尼IMX682 CMOS傳感器，6片式鏡頭；
800萬像素長焦攝像頭採用豪威科技OV7563 CMOS傳感器，5片式鏡頭；
800萬像素超廣角攝像頭採用三星S5K4HAYX CMOS傳感器6片式鏡頭。
1600萬像素前置攝像頭支持固定焦距。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-Hi1102A-Wi-Fi、藍牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成晶片
2：Micron-8GB內存晶片
3：Hisilicon-Hi6290L-麒麟820 5G晶片
4：SanDisk- SDINDDH4-128G-128GB快閃記憶體晶片
5： NXP- TFA9874C-音頻功放晶片
6：Hisilicon-Hi6526-電源管理晶片
7：Hisilicon-Hi6422-電源管理晶片
8：STMicroelectronics- ISM6DS3C-六軸加速度計和陀螺儀晶片
主板背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon- Hi6555-電源管理晶片
2：Hisilicon-Hi6353-射頻收發器晶片
3：Hisilicon-Hi6D51-射頻功放晶片
4：Hisilicon – Hi6D05-射頻功放晶片
5：AKM-AK09918-指南針晶片
總結
榮耀30S採用雙曲面玻璃後蓋，內部採用三段式布局組裝，組件採用模塊化設計，後置攝像頭採用獨立模組，配有防滾架。貼有多塊石墨烯散熱膜幫助手機散熱。器件國產化占比較高，麒麟820 5G晶片的使用有效的控制了30S的成本，增加了市場競爭力。
麒麟820作為麒麟8系列首款5G SoC晶片，被華為首次將首發權給到榮耀，以綜合能力來看，這款晶片各方面表現相當均衡，配合自研晶片的成本控制能力，使得榮耀30S在中端機市場，無論是線上還是線下渠道都有較強的競爭力。
（校對/ Jurnan ）