集微網報道 芯力量·雲路演是集微網專為疫情下的半導體投融資困境所設立的，已成為行業內最具影響力的在線項目路演平台。
從2020年2月19日第一期上線，到4月23日第十期圓滿收官，共有31個優質的半導體項目登上這個舞台，並與中意的投資機構達成初步意向。對這些項目進行認真梳理，可以發現當下的半導體投融資依然熱度未減，並出現了一些新的動向。
不減速的投融資大勢
半導體投資已經成為近幾年最熱門的投資方向，在2019年也是投資機構的最愛。據集微網統計，2019年，僅獲得新一輪融資的晶片企業就超過了80家，最高融資額達數億美元，總融資額超130億元。其中，儘管60%企業融資進程處於A輪或A輪之前，相比前些年，A輪以後投資比重仍大幅增加。而根據云岫資本所做的統計，2019年全年半導體行業投出了213家公司，和2018年的214家數量相當。
進入2020年，疫情打斷了投融資的節奏，但是整體融資狀況並未出現跳崖式下降。據集微網統計，4月國內有超過22家半導體類企業獲得了新一輪融資，總融資規模或超50億元，而今年第一季度合計融資額在30億元左右。
半導體投資大勢依然未改，只是在形式上有了變化，在線路演就是這種變化的產物。
雲路演的誕生
芯力量·雲路演開端之時，正是國內新冠肺炎疫情的爆發期。由於隔離限行措施，投資機構人員無法出差，尋找項目和盡調工作都被停滯下來，對於有迫切融資需求的中小半導體企業和投資機構來說，壓力都是空前的。
集微網觀察到這一現象，為了給雙方一個高效溝通的平台，適時推出了芯力量·雲路演。此活動一經推出，就受到了業界的熱烈響應，投資機構和半導體公司紛紛踴躍報名。在報名通道開啟的當天，報名人數就達到上限。首期活動進行之日，在確定的參會人員當中，投資經理/總監占到61%，投資機構高管占到25%，企業高管占到10%，整個會議的規格之高，同類活動無出其右。在隨後的9期活動中，參會人員也保持了同樣的水準。
所有項目都是集微網從眾多報名項目中嚴格挑選出來的，均為各自賽道的優秀代表。10期路演中，集微網還專門組織了歐洲專場、VC專場、光電專場、設備專場和三代半導體材料專場等定向路演，都收穫了良好的反響。
參加10期路演的31個項目
繽紛的賽道
依照產品的性質，31個項目涉及了數字IC、模擬IC、射頻IC、光電IC、Sensor、EDA/IP、AI晶片、IoT模塊、半導體材料/設備各賽道，覆蓋了半導體行業的主要領域。
從項目的數量和路演現場的反饋來看，有幾個賽道最受矚目，這也符合當下半導體投資的大風向。
1 光電顯示
在新一代顯示、3D視覺、5G和汽車電子的帶動下，半導體光電是目前最炙手可熱的賽道。在31個項目中，有6個項目出自這個賽道。
5G網絡及數據中心的大規模建設快速提升了對高速光模塊的需求，易銳光電和羋圖光電的核心電晶片和光模塊都已得到主流客戶的驗證。
3D成像技術全面滲透進手機攝像頭，炬佑智能提供了從晶片到模組的全套ToF解決方案。檸檬光子量產了核心的VCSEL晶片，並推出了自主創新的HCSEL晶片。同時，作為重要支撐的VCSEL外延片，也有唐晶量子填補了國內空白。
光電顯示技術不斷疊代，MicroLED成為第三代顯示技術的佼佼者，賽富樂斯則掌握了其中的核心技術。
總體來看，在ToF、MicroLED等新興領域，國內與國際先進基本處在同一起跑線，相關材料方面的產業鏈已經開始構建。
2 半導體設備國產化
半導體設備是國內半導體行業的最大軟肋，在02專項啟動以後，國內公司開始奮起直追，不少類別已經接近國際頂尖水平。近期，大基金二期也將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的國內企業提供強有力的支持。
雲路演開設了半導體設備專場，四個項目各有擅長。無錫華瑛專註解決各種晶片製造過程中晶圓表面清洗、刻蝕及表面定性等工藝所面臨的挑戰，芯米（廈門）開發了光刻工序塗膠顯影設備，上海眾鴻推出了專用光阻塗膠顯影設備，中科新源聚焦於熱電溫控系統的研發應用。幾年之內，國產設備將逐漸成為晶片自主可控的強力後盾。
3 第三代半導體材料
SiC和GaN的優越特性讓其成為Si材料的最好替代品。無論是國際巨頭，還是國內新貴，都開始押注這個賽道。
雲路演的第三代半導體材料專場上，3個項目獲得了投資者的一致好評。基本半導體的碳化矽二極體及MOSFET性能達到國際一流水平，部分產品已批量上車。超芯星半導體首推我國大尺寸碳化矽擴徑晶體。芯元基半導體擁有LED晶片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列創新技術。3家企業都有望成為各自領域的龍頭，打破國際巨頭的壟斷局面。
4 AI勢力
AI晶片的發展已經度過了炒作概念的時期，初創企業更加關注技術如何落地。以人臉識別為代表的機器視覺是AI技術最先落地的領域，酷芯微和麥哲科技的項目分別關注了安防檢測和商業辦公應用，來自荷蘭的Sentetic還另闢蹊徑地聚焦於橋樑監控領域。
在關注應用之外，通用的AI處理器本身也是不少公司追逐的目標。初創公司譯芯科技就在打造AI處理器、AI編譯器及SoC原型系統，為AIoT晶片提供整套的解決方案。
隨著商業模式的成熟和技術的進步，AI晶片還將是未來幾年最受歡迎的賽道。
5 硬核心
除了這些熱門賽道，還有一些項目也處於非常重要的位置。
得一微和江蘇華存專攻存儲器控制晶片，在長江存儲等國內存儲晶片企業量產的背景下，有望實現該領域的國產替代。
高端模擬晶片一直是國內晶片的短板，鮮有公司去觸碰，而核芯互聯和上海戰擇就選擇了逆流而上，勇敢地去摘取晶片皇冠上的寶石。
相同狀況的還有EDA和IP領域，以亞科鴻禹（IC仿真驗證平台）和銳成芯微（IP平台）為代表的國內企業正在快速崛起。
同時，還有高端的RFID（智博晟源）、基站用PA（陝西亞成微）、毫米波傳感器（矽典微）、類Lora晶片（磐啟微）、安全處理器（山東方寸微），半導體熱電（深圳愛特嘉）重要的細分領域都有了國產晶片的身影。
百花齊放是對國內的晶片行業目前最好的註解。
三個現象
近距離觀察這些項目，會發現三個現象。
首先是半導體行業對資金的渴求，這一點從融資額度中就可以看出。這10期路演中，共出現了得一微，炬佑智能，磐啟微，核芯互聯，唐晶量子等5個融資額度超過1億或接近1億的項目，其他融資在千萬級別的項目也不在少數。這一方面反映了資本市場的熱度，另一方面也反映了晶片行業越來越燒錢的本質。
其次是項目的人員構成。這些項目的核心人員大部分都來自於國際知名公司，有多年的工作經歷，年齡偏大，年齡最輕者也超過三十歲。這也說明了半導體創業的門檻很高，需要很豐富的積累，並非是一個人人都能參與的遊戲。
最後，這些項目都在追隨國際最高水平，而非獨創一個賽道。無論是光電、第三代半導體材料，還是AI晶片，都是在已經成型的賽道中。引用一位投資人的話，就是國內半導體業正在做著從1到N的工作。這固然與目前行業的水平密切相關，無論是基礎的理論研究還是前沿的技術創新，與國際領先都存在很大的差距。但是，整個行業是否也應該做些反思，一味地追隨要到哪天才能結束呢？
最後要告訴各位，最新的芯力量·雲路演正在緊密籌備中，很快就將與大家見面。請密切關注集微網相關的通告。
進一步了解投融資詳情，請移步集微網芯力量頻道，更多優質機構和項目期待與您相會。
（校對/Humphrey）