集微網消息5月25日，上交所受理了常州銀河世紀微電子股份有限公司(簡稱「銀河微電」)的科創板上市申請。
據了解，銀河微電曾闖關創業板，但因其收入增幅與扣非凈利潤增幅不匹配，主營業務毛利率低於同行業平均水平等問題被否決。
長期合作客戶包括創維、格力、TCL、美的等
就招股書披露，銀河微電是一家專注於半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業。以封裝測試專業技術為基礎，公司不斷推進研發創新，已經具備多門類系列化器件設計、部分品種晶片製造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經營能力。公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產品的設計技術和製造工藝，已量產8,000多個規格型號的分立器件，是細分行業中產品種類最為齊全的公司之一，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產品及技術解決方案，滿足客戶一站式採購需求。公司產品廣泛應用於計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網絡通信、汽車電子、工業控制等領域。
銀河微電以規格齊全的小信號器件及部分品類功率器件為核心產品，同時還生產車用LED燈珠、光電耦合器等光電器件和少量的三端穩壓電路、線性穩壓IC等其他電子器件。公司的半導體分立器件廣泛應用於各類電路以實現整流、穩壓、保護、開關、放大等功能。
基於較強的技術優勢和穩定的產品質量，銀河微電已有長期合作客戶包括創維、格力、TCL、美的、賽爾康、航嘉、普聯技術、吉祥騰達、比亞迪等知名客戶。另一方面，銀河微電積極開發中高端應用領域客戶，與三星、戴爾、惠普、台達、光寶、群光、中興通訊、施耐德、西門子等中高端客戶開展合作，部分客戶已經實現小批量配套。
在市場規模方面，銀河微電多次被評為「功率器件十強企業」、「分立器件封裝產能十強」，在優勢產品小信號器件領域市場占有率超過5%，屬於規模較大的領先企業。
功率器件十強企業具體如下：
報告期內銀河微電主營業務收入按產品的構成情況如下：
小信號器件是銀河微電的核心優勢產品，作為公司布局較早、具備先發優勢的細分產品類別，公司的市場占有率超過5%，與諸多細分領域龍頭客戶達成長期穩定合作關係，具有一定的市場影響力，是該領域知名的自主品牌分立器件商。
營收逐年下滑，實際控制權過於集中
報告期內，銀河微電實現營業收入分別為61,170.46萬元、58,538.27萬元、52,789.38萬元，歸屬於母公司股東的凈利潤（扣非後）分別為5,284.49萬元、5,315.85萬元、4,961.14萬元。
銀河微電錶示，報告期內，隨著2018年開始的中美貿易摩擦逐漸加劇，對諸多電子行業終端客戶的經營情況產生影響，上述客戶在外部環境緊張的情況下減少了採購和生產量，造成公司營業收入小幅下滑。
雖然近期中美貿易關係已有所緩和，但在全球主要經濟體增速放緩的背景下，貿易保護主義及國際經貿摩擦的風險仍然存在，如未來發生大規模經貿摩擦，仍存在對公司業績造成不利影響的風險。
若公司不能加強產品研發和市場拓展，收入規模無法在市場景氣度提升時恢復增長，公司將面臨經營業績持續下滑的風險。
在疫情方面，銀河微電錶示，2020年初，新型冠狀肺炎疫情爆發，並逐漸蔓延至全球。公司嚴格按照疫情防控政策，推遲復工時間，受此影響，公司一季度經營業績有所下降。隨著疫情逐步得到控制，公司已全面復工，本次疫情未對公司的持續經營產生重大不利影響。但如果本次疫情在海外持續較長時間，可能對全球半導體及下游產業帶來較大影響，進而對公司經營情況和盈利水平產生不利影響。
除營收下滑外，銀河微電還存在實際控制權過於集中的風險。
據披露，本次股票發行前，楊森茂持有銀河星源、恆星國際95%股權，並擔任銀江投資、銀冠投資普通合伙人和執行事務合伙人，通過上述主體累計控制公司股權比例達到92.33%，為公司實際控制人且處於絕對控股地位。
銀河微電錶示，實際控制人可能利用其控股地位，通過行使表決權和日常經營管理權對公司的重大人事、經營決策等產生影響，從而在一定程度上影響本公司的重大經營管理決策。
募資3.2億元，投向兩大項目
銀河微電錶示，公司注重技術研發與創新，公司及子公司銀河電器均為高新技術企業。在專利成果方面，公司目前擁有有效專利182項，其中發明專利23項，實用新型專利159項。
銀河微電2019年技術人員共202人，占公司總員工比18.69%，2019年研發費用為3,221.85萬元，占營收比為6.10%。
銀河微電本次發行募集資金到位扣除發行費用後將用於下列項目的投資建設：
銀河微電錶示，本次募集資金投向半導體分立器件產業提升項目及研發中心提升項目，依託公司現有的技術積累和生產能力，重點進行超薄型光電耦合器、隔離驅動光電耦合器、高密度封裝小信號器件、功率MOS器件、快恢復二極體晶片、ESD保護用TVS二極體晶片等新型分立器件產品及晶片的研發、生產。
關於未來的發展目標，銀河微電錶示，公司將繼續實施技術創新，專注於半導體分立器件行業做精做強，進一步拓寬產品種類，提升產品性能，提高產品檔次；公司將繼續推進結構調整，堅持縱向一體化發展戰略，全面優化晶片和封測技術，增強生產柔性和效率，擴大經營規模；公司將繼續堅持市場導向，提升市場營銷能力，強化技術服務支撐，拓展國內外中高端市場領域，全面提升公司的盈利能力。（校對/GY）