盛美半導體科創板IPO已完成上市輔導 擬募建高端半導體設備項目

2020-05-25     手機中國聯盟

原標題: 盛美半導體科創板IPO已完成上市輔導 擬募建高端半導體設備項目

集微網消息 5月22日,上海監管局披露海通證券關於盛美半導體設備(上海)股份有限公司輔導工作總結報告。

據披露,海通證券於2019年12月與盛美半導體簽訂了《海通證券股份有限公司與盛美半導體設備(上海)股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導協議》(以下簡稱「輔導協議」)。輔導機構根據《證券發行上市保薦業務管理辦法》等相關規定,結合公司的實際情況,制訂了切實可行的輔導計劃及實施方案。2019 年 12 月 4 日,輔導機構向上海證監局報送了盛美半導體輔導備案登記材料,確定盛美半導體正式進入輔導程序,輔導備案時間為2019年12月4日。

海通證券認為,經過輔導規範,盛美半導體已符合《公司法》、《證券法》等相關法律法規以及中國證監會、上海證券交易所對於擬發行上市公司規範運行的要求。公司已具備了輔導驗收及向中國證監會、上海證券交易所報送首次公開發行A股股票並在科創板上市的申請條件,不存在影響首次公開發行股票並在科創板上市的法律和政策障礙。

資料顯示,盛美半導體主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球半導體製造、封裝測試及其他客戶提供定製化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、提升產品良率並降低生產成本。

盛美半導體立足自主創新,通過多年的技術研發和工藝積累,成功研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術,可應用於45nm及以下技術工藝的晶圓清洗領域,可有效解決在刻蝕後有機沾污和顆粒的清洗難題,並大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量,在幫助客戶降低生產成本的同時,滿足 中國節能減排的要求。

2017-2019年,盛美半導體的營業收入分別為25,358.73萬元、55,026.91萬元、75,673.30萬元;凈利潤分別為1,086.06萬元、9,253.04萬元、13,488.73萬元。

在股東結構方面,持股股數前五名的股東分別為美國ACMR持股數量為35,769.23萬股,持股比例為91.67%;芯維諮詢持股數量為475.62萬股,持股比例為1.22%;上海集成電路產投持股數量為461.54萬股,持股比例為1.18%;浦東產投持股數量為461.54萬股,持股比例為1.18%;海通旭初持股數量為230.77萬股,持股比例為0.59%。

據了解,美國ACMR於1998年1月在美國加利福尼亞州成立,於2017年11月在美國納斯達克上市,股票代碼為ACMR。美國ACMR為控股型公司,持有盛美半導體91.67%的股權和ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權,美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc 均未實際從事業務。

截至本報告簽署日,HUI WANG持有美國ACMR 168,006股A類股股票和1,146,934股B類股股票,合計持有美國ACMR投票權不低於40%,並通過美國ACMR控制公司91.67%的股權,為公司的實際控制人。

HUI WANG,男,1961年11月出生,美國國籍,擁有中國永久居留權,精密工學博士,上海市「浦江人才計劃」獲得者。1994年2月至1997年11月,擔任美國Quester Technology Inc.研發部經理,1998年5月至今,擔任美國ACMR董事會主席、盛美半導體董事長。

而在此次IPO募投方面,海通證券稱,為保證公司合理有效地利用募集資金,促進公司主營業務的持續健康發展,結合國內外市場的發展狀況,輔導小組就募集資金使用與公司管理層進行了反覆討論,明確了擬將募集資金用於可以鞏固和加強公司行業地位的項目,包括盛美半導體設備研發與製造中心、高端半導體設備研發項目和補充流動資金。(校對/Lee)

文章來源: https://twgreatdaily.com/BEdaS3IBiuFnsJQVCBll.html