這種說法只能說明說這個話的人對於這個行業，這個事情，缺乏必要的了解，
我也不說那麼複雜，就簡單點說，嫌麻煩可以直接跳到如下第3點看。
1. 沒有專利，你在出產品的道路上將處處受制於人。
就拿牛得上天的蘋果來說，再牛掰，基帶問題上想甩開高通，甚至花費巨資去扶intel，最後intel還是崩了，再回過頭來只好默默給高通和解，交保護費。
小米的專利數量一點都不少，而且在如今的這個時代，很多的公司，包括小米的代工廠富士康，也對專利非常重視，長期在申請各種自己研究及獲得的專利。
2. 小米手機的基本研發模式
和題目的說法剛好相反，小米並沒有工廠，小米的初代工廠是位於南京的英華達，說來也好笑，當年要是沒有英華達的支持，可能小米也很難發展到今天。
而反過來講，如果沒有小米的鼎力支持，英華達可能也很難在今天還能在南京活下來。
等於他們是互相扶持的吧。
小米以前簡單點說有兩條產品線，一個是數字旗艦，一個是紅米中低端（這是以前的狀況，用這個東西更能說明得讓大家明白）。
數字旗艦，即像是小米8，小米9這樣的，是由小米自己養的研發團隊研發的。
而紅米中低端，是有龍旗，華勤，聞泰等外包設計公司研發的（這些公司也有自己的工廠的，說白了就是由有研發實力的代工廠孵化出來的設計公司）
要知道，小米現在全球的雇員數量是15222人。
這15222人都是組裝手機的嘛？
並不，我可以理解一個對這個行業沒有一絲了解的人可以說出這種毫無技術含量的話，畢竟這就像古代農民幻想皇帝一定是用金鋤頭幹活一樣的~
3. 小米絕不是一家組裝公司，研發手機絕不是簡單的搭積木
我懷疑小米是一家組裝公司這個說法很有可能是某乎的手機版塊一些愛好者「科普」的。
我們退一萬步講，即便像是富士康這樣的代工廠都不能簡單地理解為組裝公司，富士康手上的專利數量了解一下，還有他在製造業的造詣了解一下。
其實研發手機是個投入非常非常大的行業。
我儘量簡單說：主板，裸PCB板的時候，外形是不是要配合手機的ID外觀設計，要適配外殼？外殼各種處理工藝要不要專利和實驗，模具要不要設計？要不要開？最關鍵要量產。
裸PCB板組裝上Soc，結構件（類似充電數據接口，側面音量按鍵等），屏蔽蓋等，高度厚度是不是要變化？是不是還是要適配外殼？
不一樣國家賣的手機，是不是要適配各種國家的規定和頻段？電路搭配是不是要調整？
電池這塊，要上市，是不是要達到一些國家規定的測試和標準？要不要人調？
高通855第一次用，要不要調整?
一部手機從設計到量產，蘋果一般要花兩年，小米最起碼也要花一年，所以這段時間他們都在搭積木，都在組裝？？
笑話...資本都是趨利的，要是真的可以這麼隨便組裝組裝就能出來旗艦手機，小米何苦要養足15222人...（當然他們並不都是手機部的）
我上邊說的是硬體相關的，一般健康的手機團隊，軟體研發團隊一般是硬體的兩到三倍人力的樣子。
所以小米並不是一家組裝公司。