Nov.27 2023
產業洞察
據TrendForce集邦諮詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA也規劃加入更多的HBM供應商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示，美光（Micron）已於今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已於今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則於今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
NVIDIA持續擴展AI晶片產品，在高端晶片市場擁最大優勢
展望2024年，觀察目前各AI晶片供應商的項目進度，NVIDIA 2023年的高端AI晶片（採用HBM）的既有產品為A100/A800以及H100/H800；2024年則將把產品組合（Product Portfolio）更細緻化的分類。除了原上述型號外，還將再推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，並同步整合NVIDIA自家基於Arm架構的 CPU與GPU，推出GH200以及GB200。
相比同時期的AMD與Intel產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，採用HBM3，下一代MI350將採用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。
以Intel Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2採用6顆HBM2e，2024年中預期在新型號Gaudi 3持續採取HBM2e，但將用量升級至8顆。因此，TrendForce集邦諮詢認為，NVIDIA在HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸上，可望持續以領先的GPU規格，在AI晶片競局取得領先。
HBM4或將轉向客制化，擺脫Commodity DRAM產品框架
除了HBM3與HBM3e外，據TrendForce集邦諮詢了解， HBM4預計規劃於2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（雲端業者）在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。受到規格更往高速發展帶動，將首次看到HBM最底層的Logic die（又名Base die）採用12nm製程wafer，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆HBM產品需要結合晶圓代工廠與存儲器廠的合作。
再者，隨著客戶對運算效能要求的提升，HBM4在堆棧的層數上，除了現有的12hi (12層)外，也將再往16hi (16層)發展，更高層數也預估帶動新堆棧方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi產品將於2026年推出；而16hi產品則預計於2027年問世。
最後，TrendForce集邦諮詢也觀察到，針對HBM4，各買方也開始啟動客制化要求，除了HBM可能不再僅是排列在SoC主晶片旁邊，亦有部分討論轉向堆棧在SoC主晶片之上。雖然目前所有選項仍在討論可行性中，並尚未定案，但TrendForce集邦諮詢認為，未來HBM產業將轉為更客制化的角度發展，相比其他DRAM產品，在定價及設計上，更加擺脫Commodity DRAM的框架，呈現特定化的生產。
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