Intel九代酷睿處理器最吸引人的除了強大的性能之外，更加重要的是釺焊工藝，那麼什麼是釺焊？今天就給大家簡單分析下釺焊究竟是什麼，用來做什麼。

處理器核心

桌面PC級處理器要比移動端處理器多一個蓋子，沒有蓋子的CPU就像下面這張圖一樣，核心全部暴露，很容易損壞，但是如果直接與散熱器接觸進行散熱的話，效果非常好。

因為筆記本比較輕薄，不像台式機，隨便就能買個散熱器來用，因此台式機處理器就需要在CPU核心上加銅蓋。因為銅蓋和核心不是連在一塊的，中間有一點點縫隙，因此就需要有填充物把縫隙填充起來，充分連接核心與頂蓋。

填充物

為什麼用上釺焊的Intel處理器會是新聞？其實這幾年Intel一直在使用矽脂替代釺焊作為填充物。

用矽脂時，製作流程很方便，只要在核心上塗抹矽脂，然後頂蓋塗上膠水後貼合起來就行了，但是矽脂的特點就是導熱雖然好，可不如金屬，以及矽脂容易干，所以時間一長，導熱效率就不行了。

釺焊是指用銦或4族元素作為填充物，導熱效率很高，而且不必擔心長期使用會降低導熱效率。但是釺焊成本很高，而且工藝複雜。

釺焊工藝

釺焊並非簡單的塗抹。CPU的頂蓋是銅質的，核心是矽製成的，而銦則是目前唯一一種能同時與銅和矽進行焊接的材料。

不過我們可以看到，CPU頂蓋是銀色的，而不是純銅的顏色，這是因為純銅在空氣中容易被氧化，因此就需要鍍金屬層來保護，一般是鍍鎳。這在散熱器上也是比較常見的。但是鍍鎳的頂蓋並不好跟銦連接，所以又得鍍金，所以頂蓋內部除了鍍鎳之外又鍍了一層金，就像下圖一樣，是金色的。

而在CPU核心上，核心不能與銦這種材料進行接觸，因此，核心也需要鍍層，同樣也是鍍金。所以銦這種材料其實是夾在兩個鍍金表面之間的。而釺焊材料在放入核心與頂蓋之間前，還需要加熱才能流入到縫隙中，這樣才能保證充分填滿縫隙，之後就等著凝固就行了。

為什麼又要用釺焊

既然釺焊那麼麻煩，幹嘛又要用回釺焊工藝呢？要知道九代酷睿之前，只有至尊系列以及E5以上的處理器還用釺焊，而Intel酷睿2代之後就都選矽脂了。

或許這和AMD有關，在7代處理器以及更早前，隨便一代處理器都要比FX系列更好，超頻後溫度過高Intel也不管，然而AMD銳龍問世後，除了Intel急忙推出八代之外，有立刻升級到了九代，並且九代i7和九代i9都是性能怪獸，散熱要求高了不少，因此，Intel也不得不用回釺焊。

釺焊可以開蓋？

我們都知道有開蓋換液金這個說法，Intel使用矽脂的處理器都可以用開蓋換液金的操作來加強散熱能力，但是這裡要清楚，雖然液金的導熱能力和釺焊比較接近，但是並不能換完液金後就稱之為釺焊，釺焊與液金是不同的。

釺焊的處理器也可以開蓋，但是比較麻煩，而且分兩種。釺焊有硬釺焊和軟釺焊之分。上面我們提到了，銦等材料必須加熱後才能融入頂蓋與CPU核心的縫隙，然後等凝固，因此，要開蓋，也必須加熱才行。如果需要加熱的溫度達到450攝氏度，那麼就是硬釺焊，這種散熱效果非常好，但是如果直接開蓋CPU也就報廢了。

而假如加熱溫度較低或者不加熱也可以直接開蓋的話，那麼就是軟釺焊，這種軟釺焊其實就和液金差不多。不過目前有消息稱九代酷睿似乎可以不通過加熱就能直接開蓋，說明九代所用的是軟釺焊，並且Intel在處理器性能上還是有所保留。