iPhone SE (2020)正式發售已經快有一個星期的時間了，各路拆解報告也層出不窮，不過還是老牌拆解機構iFixit的拆解報告排版最為清晰，照片質量和說明都有比較高的質量，今天早些時候他們給出了這台iPhone的完整拆解報告，一起來看下這台iPhone的內部結構吧。
圖片來自於iFixit，下同
iFixit這次購買回來的是一台(PRODUCT)RED版本的iPhone SE (2020)，他們拿出了初代玫瑰金版本的iPhone SE，對比一下背面設計，都是經典，很難說更喜歡哪個。
把它和iPhone 8（黑色）和iPhone 11放在一起看背面，就會發現它雖然沿用的是iPhone 8開始的一體式後蓋玻璃設計，但是蘋果Logo和iPhone 11系列一樣，被移至正中央，底部的iPhone字樣也一樣消失了。
不過由於它並沒有採用全面屏設計理念，導致這款4.7寸的手機只比iPhone 11 Pro小巧一些，不過輕了21%。
再次請回老款iPhone SE，與iPhone 8和新款iPhone SE一起接受一下X光的照射。可以看到從初代iPhone SE到iPhone 8，機身內部結構有著相當大的變化，而iPhone 8與新款iPhone SE則是基本相同的，甚至可以說是99%的高度相同。
好了，來看正式拆解環節。
新款iPhone SE的開蓋方式與iPhone系列從6代開始固定下來的方法是一樣的，卸掉底部螺絲，用吸盤將螢幕與後部機身份離。
內部確確實實是99%高度相似的。
首先是Taptic Engine這個振動模塊，iFixit嘗試互換了iPhone 8與新iPhone SE的，完全沒有使用問題，另外，主揚聲器也是一樣可以交換的。
取出電池，新iPhone SE使用的是一塊6.96Wh容量的鋰離子電池，容量與iPhone 8上面那塊電池一樣，不過它的接頭並不是一樣的，這也就是說，新iPhone SE無法直接使用iPhone 8的那塊電池。
來到大家最為關心的鏡頭部分，有的人說這枚鏡頭來自iPhone 8，有的人說它實際上來自於iPhone XR，那麼到底哪個說法是正確的呢？iFixit將三枚鏡頭排列在一起。
從左往右分別是iPhone SE、iPhone 8和iPhone XR。從圖上可以看到，新iPhone SE的傳感器尺寸並沒有iPhone XR那麼大，仍然維持在iPhone 8的水平，這部分證明了它用的是iPhone 8的鏡頭加上A13處理器帶來的新影像處理技術。
取出主板，雖然更換了最新的A13處理器，但是主板的形狀可以說是沒有發生任何改變。
該看晶片型號了。紅圈：Apple APL1W85 A13 SoC，堆疊封裝了一枚三星的K3UH4H40BM-SGCL DRAM，後者是一枚3GB的LPDDR4X DRAM；黃圈：Intel 9960 P10PSV基帶；粉圈：338500295 A1TR1952 5G；綠圈：Skyworks 78223-17功放模塊；橙圈：Avago 8100中/高頻段前端；淡藍圈：Skyworks 78221-17低頻段前端；深藍圈：Cypress CPD2 USB PD控制晶片。
紅圈：東芝TSB4226LF23417WNA11948快閃記憶體晶片；橙圈：Apple APL1092電源管理晶片；黃圈：USI 339S00648 Wi-Fi/藍牙SoC；綠圈：博通59358A81UB56觸摸控制器；淡藍圈：338S00295音頻晶片；深藍圈：338S00248音頻晶片；粉圈：TI9CAK76I SN2501 A1
最後回頭過來看這塊螢幕，揭開它的背面，可以很明顯地看到它們之間的區別，iPhone 8的螢幕在左下角有一塊小晶片，而新iPhone SE的就沒有這塊晶片了，這塊晶片從iPhone 6S開始就存在於iPhone的螢幕上了，但隨著3D Touch功能的離開，它在未來肯定是會消失的。
最後來個全家福，對於這部新iPhone SE，iFixit給出了6/10的分數。
文章來源: https://twgreatdaily.com/XSFpyHEBiuFnsJQVIXfQ.html