集微網消息（文/Jimmy），3月30日，榮耀手機以線上雲發布的形式，正式發布旗下榮耀30系列首款產品——榮耀30S。榮耀30S搭載了麒麟8系列首款5G SoC晶片麒麟820，也是華為首次將旗艦級晶片首發權給到榮耀。
我們已對榮耀30S進行了拆解，發現其內部採用三段式布局組裝，組件採用模塊化設計。此次拆評，我們將揭秘榮耀30S的BOM表。
配置信息
SoC：海思麒麟820 5G處理器丨7nm工藝
螢幕：6.5英寸IPS挖孔屏丨解析度2400x1080
存儲：8GB RAM+128GB ROM
前置：16MP攝像頭
後置：64MP超清主攝+2MP景深+8MP超廣角+8MP長焦攝像頭
電池：3900mAh鋰離子聚合物電池（額定電量）
特色：挖孔全面屏 | 全焦段四攝像頭 | 麒麟820 5G | 40W快充
BOM表分析
華為系手機的內部一大特點便是元器件來自於多元化的供應商，在「去美化」的大勢之下，我們可以看到華為系手機與其他廠商手機相比，主控IC部分的美產器件占比始終是處於低位，而來自海思的器件占比為多數。
自研的優勢不光在於防止核心器件因不可抗力因素被「卡脖」還在於成本的可控性，特別是榮耀30S處於的中端市場，成本是任何手機廠商在這個價位主要考慮的因素之一。
榮耀30S一發布就引起了熱議，話題的焦點便是首發的麒麟820處理器。去年華為推出的麒麟810被稱為一代神U，The Linley Group將2019最佳移動處理器獎頒給了麒麟810，因此作為810的升級產品，麒麟820還未發布就被寄予厚望。
麒麟 820 5G 晶片採用台積電7nm製程工藝，整合了麒麟 990 5G 同款巴龍 5000 5G基帶，支持 SA/NSA 雙模5G，支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5個頻段，這涵蓋了所有主流的5G頻段。
CPU方面，麒麟820採用一顆主頻 2.36GHz 的 Cortex-A76 大核心，三顆主頻為 2.22GHz 的 Cortex-A76 中核心，以及 4 顆主頻 1.84GHz 的 Cortex-A55 小核心。
GPU 方面，麒麟820 採用 Mali-G57 MC6 6核架構設計，同時支持 GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0 等技術官方稱其有 38%的性能提升。
此外，麒麟820還搭載了麒麟990同款自研NPU，採用單顆大核心設計，AI性能得到巨幅提升。
官方宣稱，麒麟820 CPU性能較810提升27%，AI性能更是提升73%。以安兔兔跑分來看，麒麟820性能接近麒麟980，領先驍龍765G。
自研優勢
妙就妙在榮耀30S卡在的2000-3000的中端機市場，這是驍龍765G的主場，但麒麟820明顯性能更強，在中高端5G晶片中也只有聯發科的天璣1000L能與之匹敵，而OV相應的中高端機型定價均在3000朝上，使得榮耀30S在其價位顯得性價比極高。
換句話來說，就是高端晶片的規格賣出了中端機的價格，妥妥的降維打擊。
華為的研發成本因其晶片出貨量大而被平攤，另一方面自研晶片比外購晶片在成本上也占優。在5G產品或多或少都在提價的今天，手機廠商也不能左右高通的高售價，晶片成本控制方面的優勢，可使榮耀30S在線上保持競爭力的同時，大肆拓寬線下渠道，至少在中端市場鋪貨量相對更加廣泛。
這一點讓OVM面臨相當大的壓力，而最近天璣820的發布，同時多款手機宣布搭載該款晶片，或許是與麒麟820的一次正面交鋒，以彌補在中端機市場的缺失。
整體來看，不在乎NFC、紅外及高刷屏的用戶而言，榮耀30S在其所處價位無一例外是最優選。（校對/ Jurnan ）