1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應採用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對於M2.5)、4mm(對於M3)內不得貼裝元器件;
3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路;
4.元器件的外側距板邊的距離為5mm;
5.貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm;
6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大於3mm;
7.發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8.電源插座要儘量布置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔;
9.其它元器件的布置：
所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向，出現兩個方向時，兩個方向互相垂直;
10、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不准從插座腳間穿過;
12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向儘量保持一致。
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