11月21日消息， MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動晶片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智慧型手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，並且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。
MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：「MediaTek天璣 8000 系列致力於將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高端智慧型手機市場開闢更多新機遇。」
天璣 8300 採用台積電第二代 4nm 製程，基於Armv9 CPU架構，八核 CPU包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。
天璣8300在同級產品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數AI大語言模型。該晶片集成MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer運算元加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端側生成式AI的創新應用。
天璣8300搭載MediaTek新一代「星速引擎」，通過獨特的性能算法，可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，升級用戶的APP使用體驗。
據悉，採用 MediaTek天璣8300移動晶片的智慧型手機預計將於2023年底上市。