最近兩年的銳龍處理器可以說是風光無限，不僅在消費級市場將同級別的英特爾處理器打的抬不起頭，同時銳龍3代在各國PC市場上也可以說是獨領風騷，以德國市場為例，去年7月之後AMD銳龍3代處理器基本就占據了其80%左右的銷售份額。眼下三代銳龍已經上市小半年了，有關於銳龍4代處理器的一些情況也基本都出現了，不僅將繼續支持AM4接口，兼容老主板，同時Zen3架構也已經於2019年9月前後完成了設計，但是令人遺憾的是銳龍4代處理器可能要無緣7nmEUV工藝了。
首先在主板晶片組方面，祥碩（華碩集團旗下公司，專注高效類比電路設計）已經接到了AMD的B550和A520主板晶片組的設計和代工訂單，接口方面和此前AMD發布的X570相同，依然還是祖傳的AM4接口，這也就意味著4代銳龍處理器將繼續延續，老主板可以用4代銳龍CPU，4代銳龍CPU可以繼續使用老主板的優良傳統，對於那些裝機和升級的PC玩家來說，可以省下一筆換主板的開銷。
但是比較遺憾的是，4代銳龍處理器將無緣7nmEUV工藝，此前在AMD發布的技術路線圖上就顯示，2020年的AMD銳龍4代使用Zen3架構，並搭配全新的台積電的7nmEUV工藝，但是現在看來已經無法實現了。原因在於，由於三星的7nmEUV雖然可以量產，但是實際的表現卻和台積電的7nmEUV工藝相去甚遠，導致台積電方面目前基本上在7nmEUV工藝上處於無敵的狀態，因此目前台積電的7nmEUV相比7nm要貴很多。
導致蘋果去年發布的A13處理器繼續使用7nm工藝，高通即將上市的驍龍865也同樣是台積電的7nm工藝，目前唯一使用台積電7nmEUV工藝量產的處理器只有5G版麒麟990，即便是目前利潤豐厚的智慧型手機行業的巨頭們，對7nmEUV工藝都望而卻步，就更不要說利潤單薄的個人PC市場了，因此4代銳龍最終很可能因為7nmEUV工藝的成本過高而繼續使用7nm工藝。不過由於Zen3架構，早在2019年9月就官宣設計完成，剩下的基本就是優化和解決量產問題了，因此如果設計給力的話，4代銳龍的綜合表現依然還是值得期待的。
當然對於這種局面，雖然今日英特爾在CES上展示了下一代Tiger Lake移動平台，綜合性能也非常不錯，但是在桌面PC市場英特爾依然無法和AMD抗衡。首先是，下一代Tiger Lake移動平台使用的10nm+工藝，而桌面10代酷睿處理器依然是14nm+++工藝，因此今年下半年即便英特爾發布了與4代銳龍抗衡的桌面級別處理器，也最多使用的是10nm工藝，依然不及AMD所使用的台積電7nm工藝。並且從目前曝光的信息來看，十代酷睿將增加1159接口，到時候又免不了要更換主板了，因此最終今年的桌面處理器格局依然不會改變，AMD將繼續追著英特爾打。