電鍍原理：
根據電化學原理，電鍍產品作為陰極，在電場的作用下，電鍍液中的金屬陽離子向作為陰極的產品表面吸附，形成電鍍層。
電鍍步驟：
1. 粗化表面---此步驟是把共聚物ABS（丙烯腈+丁二烯+苯乙烯）中的丁二烯除去，使產品表面粗糙，增強電鍍金屬離子吸附力。
2. 光銅：此步是提高電鍍產品延展性，使電鍍層不易脫落。
3. 光鎳：此步是提高電鍍產品抗酸鹼性，提高產品防腐蝕能力。
4. 光鉻：此步使產品表面光亮且硬，提高產品耐磨損能力。
產品要求：產品膠位應均勻，儘量避免尖角，改成R0.1~0.2的圓角設計，否則會形成高電位，造成鍍層加厚，應力集中。夾線、氣紋及孔位和產品表面紋理都會對電鍍有影響。
模具要求：
1. 選用S136作內模材料。
2. 在滿足生產的條件下，模穴數越少越好；儘量避免外形尺寸相差懸殊的產品合作一套模。
3. 模具設計應設計出掛位和裝夾位置。
4. 產品四周流道適當設計粗些，以增強整體強度，防止變形。
5. 電鍍產品排位時，應適當排密一些，以減少電鍍面積，降低電鍍成本。
6. 電鍍件框架四角定位柱孔不能設計太深，斜度適當取大些，以防止裡面夾有殘留電鍍液污染後續加工。定位柱要有防呆設計。
7. 四角定位柱應高出電鍍件電鍍表面，以免運輸存放時磨花損傷電鍍表面。
8. 優先選用三板模，採用多點點澆口進膠，以便進膠均勻，並留有預留膠口，便於調整進膠位置（小水口轉大水口進膠）。
9. 中間流道應設計成由粗到細，階梯變化，以達到電流同時到達各電鍍產品，則電鍍效果有所提高。
10.電鍍產品可設計成多點側進膠或搭底進膠，以增加產品導電面積，對電鍍有利。
11.產品進膠口應設計出約0.5mm的平位，以方便水口沖模衝去水口料。
12.電鍍層合理厚度為單邊25µm，其中銅層16µm、鎳層8µm、鉻層0.25µm。
13.流道進膠要有冷料井設計，及內流道的防回流設計。
成型要求：
1.模具應儘量用水冷，不用油冷；
2.模溫儘量控制在85℃左右，模溫差越小越好；
3.成型材料電鍍級ABS不能加水口料；
4.最好能加裝電熱管。