集微網消息，5月18日小米官方宣布，即將發布的小米Civi 3手機，將全球首發聯發科天璣8200-Ultra SoC晶片。小米表示，「這是高性能芯，更是量身打造的影像特長芯。」這也是小米影像大腦首次與天璣移動平台全面適配。
關於小米影像大腦與天璣平台的適配，主要包含兩方面：
一是小米影像運算元全面強化加速。這包含30餘個影像運算元將得到晶片級的強化，使得運算功耗降低、速度提升，連拍速度最高提高235%。
二是影像功能全面適配優化。小米影像將通過新建「跨平台中間層」，使得30餘個強大影像功能落地天璣移動平台。這些功能此前僅在高通驍龍平台有應用。
聯發科（MediaTek）無線通信事業部總經理陳俊宏，也發布視頻對天璣8200-Ultra晶片進行預熱。
根據此前爆料消息，小米Civi 3這款手機將採用雙前置攝像頭方案，均為3200萬像素三星S5KGD2傳感器。手機後攝將採用索尼IMX800大底OIS主攝，擁有5400萬像素。目前這款手機已完成了3C認證，存儲容量最高為12GB+512GB，支持67W快充。官方尚未公布手機的正式發布日期。
（校對/張傑）