Intel:科技以換主板為本,10代酷睿還未發布,LGA1200就過時了

2020-02-15     淘數碼

Comet Lake-S第10代酷睿插座壽命極短

從LG1155到LGA1150,又到LGA1151,再到第10代酷睿的LGA1200,14nm製程、Core大家族同架構體系的CPU,換了N多種LGA插座,讓Intel每出一款新CPU都能在匹配晶片組上大賺一筆。鑒於Intel比升級CPU更熱衷於換晶片組的「癖好」,玩家送上這句經典評語:

「Intel:科技以換主板(插座、LGA、晶片組)為本」

就在Intel新款10代CPU還未大面積開售的時候,我們還未確定是否值得為14nm+++的10代CPU重新買一張LGA1200主板,令人悲傷的故事再次發生了:

Twitter知名博主「188號」在上月初(CES2020大展前)發表了寥寥數字的留言

博主「188號」寫下的內容非常簡單:1150 - 1151 - 1200 -1700。彼時尚未獲得很多關注,畢竟大家都知道2020年Intel雖說肯定會換主板,但無非是折騰LGA1200,這個1700的意味幾何?多數人並未在意,直到當天晚上:

Twitter另一知名大V完善了「188號」同學的數字暗示(上圖)

這位經常爆料數碼科技界最新爆炸性內容的大V,對數字「1700」進行了完善解釋:

  • 產品:LGA1700插座
  • 尺寸:45x37.5mm(現有LGA1151/1200均為42.5x42.5mm)
  • 代號:ADL-S(10代桌面版為Comet Lake-S『CL-S』,下代為Tiger Lake-S『TL-S』)

上述兩則Twitter推文不禁讓人對LGA1200的壽命產生憂慮,畢竟誰都不願意做49年入國軍的事兒。然而,神秘代號『ADL-S』最近終於被曝光更多信息:

Alder Lake S番號確認!上圖來自Intel官方技術資料

綜上三圖所述,未來會有一款代號為Alder Lake-S(後綴-S的顯然是Intel桌面級處理器)的CPU登場,LGA插座升級為1700Pin腳,CPU形狀也突破傳統消費級產品的正方形構造,採用類似EPYC、Xeon高階產品的長方形封裝:

Intel Xeon E7 v4處理器,封裝尺寸為:45x52.5mm

Intel對LGA1700產品採用長方形封裝的主要用意之一,恐怕就是為了對其植入雙Die封裝,也就是我們俗話常說的膠水多核:

一代火爆梟(小)雄(熊):Pentium D處理器

總結

目前,來自Intel官方確認的信息還不夠充分,2020~2022年已知的主線產品依然還是14nm製程的現有Comet Lake-S(10代)以及出廠灰燼版Rocket Lake-S(或許是11代)CPU。而番號為Tiger Lake系列的10nm CPU產品目前似乎仍未頒布-S後綴的桌面級CPU產品。

Tiger Lake前路曲折,暫時難當重任

而這款從封裝結構上改頭換面的LGA1700 Alder Lake-S到底是10nm的桌面版產品,還是真正意義上替代Core家族的下一代NGC結構7nm產品?真相如何,還要等業界爆料來揭曉。衷心祝願偉大的Intel忍辱負重,努力研發物美價廉的高性能CPU,強勢反擊來自AMD的無情霸凌~

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh/c8YlSHAB3uTiws8KNith.html