今天對於手機圈來說絕對是個大日子，因為有硬體和軟體兩大劃時代的重磅新品同天發布，硬體這邊就是大家期待已久的高通新一代旗艦晶片驍龍8至尊版。而軟體這邊則是華為從開發版到內測再到公測許久，終於亮相的純血鴻蒙Next系統正式版，這個下篇再說
其實無論是驍龍8至尊版還是鴻蒙Next都已鋪墊許久，對於驍龍8至尊版這枚晶片來說，大家最想了解的就是它的綜合性能到底有多強，放棄公版架構採用自研架構後功耗是否穩得住，還有到底哪款新機首發
而這一切都在今天凌晨得到了答案，首先驍龍8至尊版無論是紙面參數還是實機性能都強的恐怖，提升幅度之大令人咋舌！其自研的第二代Oryon架構CPU擁有兩個4.47Ghz的超大核，六個3.53Ghz大核，GPU是Adreno 850，頻率高達1.1Ghz。為了發揮極限性能
驍龍8至尊版的CPU和GPU共有24M的獨立緩存，CPU單核和多核性能全面暴漲45%，功耗下降44%，GPU性能提升40%，光追性能提升35%，功耗降低40%，AI更是每瓦性能提升45%，其它方面也很誇張
配備X80的基帶，支持超5.5G網絡，藍牙6.0，WIFI7.2，集成UWB，支持4K 60HZ的螢幕或240HZ高刷的2K+屏。小智總結下來大概如此，其它繁瑣的周邊參數大家看看就好，相信大家主要還是關注驍龍8至尊晶片的性能。而我也知道你們想要粗略的對比數據
簡單來說對比同時代的A18 Pro直接爆殺，也是首次安卓陣營性能無論單核還是多核還是GPU都完完全全的幹掉了蘋果同代A系晶片。而對比老對手聯發科最新的天璣9400，也基本是領先水平，但幅度不是很大。
還有一些粉絲問我對比華為麒麟芯又如何，那肯定也是秒了啊。畢竟就算Mate70系列要搭載的全新麒麟芯，據說性能也才達到驍龍8+水平。而大家關心的首發機型也確定了是小米15系列，但比較尷尬的是據說小米15系列發布日期是10月29日，那麼其獨占期只有1天，因為30號iQOO 13和榮耀Magic7就要發布，31號則是一加13發布。