據悉，今年3月底岸田文雄政府出台關於半導體的「最終計劃」，並宣布限制23種半導體製造設備的對外出口，對相關環節和技術問題進行管制。日方在這份文件中並沒有提到所謂的限制名單，也沒有對某個國家發表「特殊評論」；但日媒共同社認為，可以想到該聲明針對國家只有一個，就是中國。這次限制是配合美國管制方案、荷蘭半導體對外貿易限制同步進行的，可以說這是一個「整體計劃」，日本只是其中的一個步驟而已。
消息還提到，此舉也「使得日本的技術貿易管制與美國推動的遏制中國製造先進晶片能力保持一致」，岸田文雄的做法讓拜登政府滿意。從外界普遍情況來看，日本和韓國對華貿易密度、貿易額和市場依存關係都非常高，這份管制方案在某種情況下可以視作是「比荷蘭禁令影響最更大」的舉動之一。後續中國方面也及時地和日本進行了交涉，並提醒日本等國家「將經貿和科技問題政治化會損人害己」，岸田文雄政府對此沒有回應。
23日，日本政府正式開始執行對半導體製造設備出口採取管制措施的政令。這份修改後的《外匯及外國貿易法》將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象,明確要求除了出口「白名單」上的國家之外，日本政府將會審查企業向其它地區出口的半導體設備以及原材料。當然「白名單」上沒有中國，所以消息人士認為條例出台後日本會不出意外地干涉對華出口所有敏感領域的產品——或許日企已經收到了通告，他們非常清楚管制的意義何在，不會牴觸政府的規則。
有分析則認為，岸田文雄無視中國的警告和交涉，一意孤行執行該法案將導致東京電子等約10家企業的對華出口預計將受到影響，這些企業之前也有反對將貿易「軟制裁」擴大的聲音；但綜合美國已經執行的措施來看，拜登政府的態度是頗為堅決的，甚至不惜損害自身企業的利益。上周英偉達等三家半導體大企業CEO趕赴華盛頓聯名勸說拜登「收手」，不要繼續對華追加禁令影響到他們的生意；但布林肯告訴他們，美方的計劃「目前沒有更改」，暗示已經駁回了這些企業的要求。
值得一提的還有，此前中國商務部也告誡日本，中方將會堅決維護自身合法權益。再加上中國在上游原料製品、部件、封裝領域和日本貿易額很大，對日本擁有半導體產業鏈的原料出口優勢，所以日媒擔憂中國接下來會管制更多原材料，包括對日本產品施加累計關稅。對此有評論稱：「日本損害其他國家利益的同時，又擔心對方『還擊』，這是一套什麼樣的邏輯？岸田文雄政府跟隨美國政策這件事似乎已經不加以任何反抗了，他們也從來不為自己利益考慮，這才是最可怕之處。」