過去一年華為在中國份額暴漲給了高通聯發科很大壓力

2020-05-20     手機中國聯盟

原標題:過去一年華為在中國份額暴漲給了高通聯發科很大壓力

開放8英寸超越摩爾中試線,上海工研院與上大打造特色高水平微電子學院

在集成電路人才培養方面,上海微技術工研院(簡稱「上海工研院」)攜手上海大學共建上海大學微電子學院並計劃於2020年開始首屆招生工作。上海工研院消息顯示,雙方於2020年1月簽署戰略合作框架協議,旨在進一步助力集成電路技術源頭創新,促進集成電路領域人才的高質量培養,為破解我國集成電路「卡脖子」問題貢獻力量。

集微點評:上海工研院今年在抗疫表現很不錯,相信未來前途會更好。

上海:加緊布局一批重大科技創新平台、聚焦集成電路、人工智慧等

5月19日,上海市科學技術獎勵大會舉行。大會上,上海市委書記李強表示,加緊凝練一批前沿領域重大科學問題、布局一批重大科技創新平台、突破一批關鍵核心技術。要聚焦集成電路、人工智慧、生物醫藥等,強化關鍵環節、關鍵領域、關鍵產品保障能力,為打好產業基礎高級化、產業鏈現代化的攻堅戰貢獻上海力量。

集微點評:隨著國家扶植力度加大,中國電子戰略地位也在提升。

剛剛!芯願景科創板IPO獲受理,EDA業務收入占比不超3%

5月19日,上交所受理了北京芯願景軟體技術股份有限公司(簡稱「芯願景」)的科創板上市申請。據招股書披露,芯願景主營業務是依託自主開發的電子設計自動化(EDA)軟體,開展集成電路分析服務和設計服務。

集微點評:未來兩年更多半導體公司將進行IPO,是機會也是挑戰,IPO雖然可以募集更多資金,但上市之後業績壓力也不小。

SIA:美國新出口管制規則恐破壞全球半導體供應鏈

5月15日,美國宣布將推出新的出口管制規定以擴大對華為的「封鎖」。美國半導體協會(SIA)總裁兼CEO John Neuffer發表聲明稱:「我們擔心這一規則可能會對全球半導體供應鏈造成不確定性和破壞,但它對美國半導體行業的損害似乎比之前考慮的非常廣泛的方法要小。」

集微點評:行業看法與政府觀點往往不一致,美國如此,中國也一樣。

小米王騰猛夸天璣820:性能比肩麒麟985

昨天聯發科正式發布了天璣820,並確定由Redmi 10X將其首發,小米方面的高管也在這兩天猛夸該款晶片給力。據悉,天璣820採用7nm工藝製程,與今年頂級旗艦相同的旗艦工藝,性能強、功耗佳,擁有旗艦級4大核CPU架構,最高主頻2.6GHz,多核性能遠超同級37%,擁有旗艦架構多核GPU,與天璣1000+相同的Valhall架構,同時配合HyperEngine 2.0遊戲引擎,提升遊戲性能,滿幀暢玩。

集微點評:過去一年華為在中國份額暴漲給了高通聯發科很大壓力。

聚飛光電:Mini LED處於批量供貨階段 華為下修手機出貨對公司影響有限

近日,聚飛光電接受機構調研時表示,Mini LED是公司拓展的一項新業務,也是公司未來重點投資的方向之一,目前處於批量供貨階段。Mini LED、Micro LED順應高品質圖像及節能概念,未來將產生巨大的市場需求,公司的Mini LED模組採用COB或COG兩種方案。

集微點評:隨著京東方、華星光電的崛起,未來面板領域大陸韓國爭霸格局已經基本形成。

【專利解密】華為進軍汽車領域 自研動力總成技術

華為發明的汽車動力總成結構,可以看到,當汽車需要驅動電機提供動力時,離合器便處於結合狀態,將驅動電機的動力傳遞到左半軸和右半軸;不需要驅動電機提供動力時,離合器便處於分離狀態,阻斷左半軸和右半軸將動力傳遞到驅動電機上。從而避免了驅動電機作為阻力阻擋車輛的行駛,同時具有這種結構的動力總成也可以極大的提高動力總成的驅動效果!

集微點評:汽車是華為下一個志在必得的行業。

(校對/ Jurnan )

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh/7eh0MHIBnkjnB-0zM2Y2.html