8月8日，台積電對外宣布，將與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立合資公司，台積電持股70%，其餘三家各持股10%，將在在德國德勒斯登投資半導體工廠，這是台積電在歐洲布局的第一個工廠。
計劃於2027年投產，每月產能為40000片300毫米晶圓，將直接創造約2000個高科技工作崗位。預計全部的投資將超過 100 億歐元，資金來源包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國的支持。
德國晶圓廠預計採用台積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)，以及16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術，月產能約4萬片300mm(12英寸)晶圓。新工廠將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2000個直接的高科技專業工作機會。