MI300揭開面紗AMD產業鏈蓄勢待發 奧士康等概念股受益漲停

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12月8日，AMD概念早盤走強，HBM、先進封裝方向領漲，奧士康漲停，一博科技、通富微電、華海誠科、甬矽電子等漲幅靠前。消息面上，12月7日AMD在 「Advancing AI」活動上正式推出了AI GPU加速器Instinct MI300X和全球首款數據中心加速處理器AU Instinct MI300A，為算力市場提供補充。

AMD此次推出的兩顆晶片都採用了「3.5D封裝「的技術生產，其中，MI 300X晶片適用於各種各樣生成式AI應用場景；MI 300A則更適用於用在HPC應用和數據中心上。

• 算力方面，MI 300X的XCD加速模塊採用5nm工藝，共計擁有1530億個電晶體，TF32浮點運算性能為653.7TFlops，FP16和BF16運算性能為1307.4TFlops，FP8和INT8運算性能為2614.9TFlops，均為英偉達H100的1.3倍。
• 內存方面，MI 300X的內存配置是英偉達H100的2.4倍，峰值存儲帶寬是其2.4倍，在運行Bloom時的推理速度是H100的1.6倍，運行Llama2時的推理速度是其1.4倍。
• 功耗方面，MI300X的整體功耗控制在750W，相較英偉達H100更具優勢。
• 在價格方面，Lisa Su表示MI300系列晶片購買和運營成本將會低於英偉達。

民生證券認為，此次AMD發布的MI300系列晶片在各項性能上均匹配或超過英偉達H100，預計2024年MI300系列加速器出貨量將達到30-40萬顆，快速追趕英偉達的市場地位。

映射到A股市場，此前AMD在伺服器CPU市場已經搶占了部分Intel的市場份額，此次MI300發布則進一步加速了公司在AI加速卡領域對英偉達的追趕節奏，國內AMD產業鏈公司有望受益：

通富微電已經具備7nm Chiplet規模量產能力，並持續與AMD加深合作。作為AMD最大的封測供應商，通富占AMD訂單總數80%以上。2023年H1通富總收入99.08億元，子公司通富超威蘇州和通富超威檳城（與AMD合資封測廠）合計收入貢獻超過60%。

芯原股份為AMD首款基於ASIC的5nm的媒體加速卡Alveo MA35D提供一站式服務，該晶片可支持AI優化視頻質量。