根據 TrendForce集邦諮詢最新報告 《2022第三代半導體功率應用市場報告》 顯示，雖受俄烏衝突與疫情反覆影響，消費電子等終端市場需求有所下滑，但應用於功率元件的第三代半導體在各領域的滲透率仍然呈現持續攀升之勢，800V汽車電驅系統、高壓快充樁、消費電子適配器、數據中心及通訊基站電源等領域的快速發展，推升了2022年SiC/GaN功率半導體市場需求。
TrendForce集邦諮詢聚焦SiC/GaN功率半導體市場，以終端應用需求探討與分析市場規模、機會與挑戰、供應鏈，提供讀者對於第三代半導體功率電力電子市場更全面的了解。
01
SiC功率半導體
成本是限制SiC功率元件大規模應用的核心因素，Wolfspeed全球首座8英寸SiC晶圓廠的啟動，無疑為整個產業傳遞了極為重要的訊號，而Soitec、爍科晶體以及中科院物理研究所亦在今年取得了8英寸襯底突破。由此可見，被市場寄予厚望的擴徑降本舉措已初見成果。
另一方面，業界正從最原始的晶體生長以及襯底加工環節來進一步降低成本，這包括TSSG晶體生長法、雷射切割技術等。
目前SiC功率元件市場主要由歐美日IDM大廠掌控，關鍵供貨商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此領域深耕已久，並開始在關鍵汽車市場展開激烈競爭。
根據TrendForce集邦諮詢調查與分析，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術， 預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。
另一方面，隨著SiC需求進入爆發期，Foundry也逐漸興起。除卻X-FAB與漢磊兩大成熟廠商，中國大陸已出現積塔半導體、長飛先進、百識電子&寬能半導體、芯粵能等專屬代工廠，而韓國矽晶圓代工業者DB HiTek亦決心挑戰8英寸SiC晶圓代工，服務於車用MOSFET。
02
GaN功率半導體
基於Si襯底構建的GaN功率元件已成為業界主流，但至今仍受限於中、低壓應用場景，因此業界持續嘗試以GaN-on-Sapphire、GaN-on-GaN以及GaN-on-QST等其他結構來解決這一問題。
GaN-on-Si功率元件具備極佳的成本優勢，已率先在消費電子市場放量，Navitas和GaN Systems產品在今年進入了Samsung旗艦手機快速充電器，而英諾賽科則創造性的將GaN技術引入手機內部充電保護，亦為市場注入了新的活力。
當然，Transphorm等廠商早已將目光轉向數據中心、通訊基站等工業及汽車市場，這些領域蘊含著巨大的滲透機會，是未來GaN功率元件的重點應用方向。
相對SiC，GaN產業的垂直分工趨勢則比較明顯，初創Fabless正不斷湧入市場，代工廠迎來了巨大的發展機會。憑藉領先的GaN-on-Si製程能力和多年積累的客戶信任度，台積電掌握了絕大部分客戶資源，其產能也持續滿載。而為了迎接未來龐大的市場需求，各大廠商也開始尋求多元化的代工策略，但從目前來看，這十分困難。
TrendForce集邦諮詢針對於2022第三代半導體功率電力電子市場進行全方面剖析，如需詳細資料，歡迎與我們取得聯繫。
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