集微網消息（文/Jimmy），我們已對榮耀30S的BOM進行了分析，此次價值觀我們將對元器件數量及其成本進行分析。
榮耀30S全部1111個組件中，日本提供903個組件，占比81.3%，組件數占比最高，成本占比8.4%，主要區域在器件，相機傳感器；
中國提供178個組件，占總共的16%，成本占比56.5%，成本占比最高，主要區域為主控IC、非電子器件，連接器、螢幕模組；
美國提供17個組件，占總共的1.5%，成本占比22.6%，主要區域在IC、內存、相機傳感器
韓國提供1個組件，占總共的0.1%，成本占比1.5%，主要區域為相機傳感器；
其它國家和地區提供12個組件，占總共的1.1%，成本占比11%，另外組裝成本為3.8美元。
整機預估成本（包含組裝費）約214.75美元，約合1525.8元人民幣，其中主控IC成本約109.6美元，占比51%。
我們歸納整理了榮耀30S元器件成本前五，上榜的還是常見的幾個核心器件，即處理器、存儲、螢幕及攝像頭。有別於一般機型上常用的三星存儲器件，這次榮耀30S使用的RAM、ROM均是來自美國廠商的器件。三星的RAM在我們拆解庫中一般成本為32美元，這次美光的RAM成本為23美元，便宜近三分之一。考慮到榮耀30S的定位及定價因素，顯然RAM這塊的選擇是為了壓低成本，同樣也包括螢幕選用國產的LCD屏。
也正是因為成本較高的核心器件出現了美國廠商，榮耀30S內部的美產器件雖數量仍舊保持很低的位置，但成本占比超過兩成，47美元的成本中有41美元的成本是來自存儲器件。與之對比，我們此前拆解的華為nova 6 5G內部美產器件成本占比僅0.6%。
這也能側面論述我們在分析榮耀30S BOM表時所指出的自研優勢。
據我們拆解到現在了解到的手機內部情況，基本可得出主控IC成本幾乎占據整部手機成本的一半，而其中核心器件成本又占主控IC的大頭。如果一部手機內部的核心器件被國外廠商一手包辦，甚至供應鏈較單一的情況下，成本控制就顯得難以把控，基本是被供應鏈牽著鼻子走。這時，自研的優勢便能體現出來，當然這種優勢的一方面得有出貨量大的先決條件，這樣才能平攤研發成本。
（校對/ Jurnan ）