三星研發支出創新高 將成為全球領先晶片製造商

三星電子今日宣布已經開始大規模生產業內第一個16GB 的 LPDDR5移動 DRAM 封裝，基於三星第二代10nm級工藝技術，可提供業界最高的性能和最大的容量，用於下一代高端智慧型手機。

繼2019年7月大規模生產12GB 的 LPDDR5之後，新的16GB 進級版將引領高端移動內存市場，並增長容量、增強5G 和人工智慧功能，包括圖形豐富的遊戲和智能攝影。

三星計劃繼續擴大其平澤工廠LPDDR5晶片的產能，並計劃在本年下半年大規模量產基於第三代10nm級工藝的16Gb LPDDR5晶片，屆時LPDDR5內存的傳輸速率將達到6400Mb/s。

三星始終致力於將內存技術帶到最前沿，讓消費者從移動設備享受驚人的體驗。

據三星介紹，16GB 的 LPDDR5的數據傳輸速率為5，500Mb/s，大約比以前的移動內存快1.3倍，與8GB 的 LPDDR4X 相比，新的移動 DRAM 可以節省超過20%的功耗，同時提供兩倍的容量。

據估計，三星電子把大部分研發支出都投入到了系統晶片和下一代說明屏面板的開發。

去年10月，三星電子又宣布將投入13萬億韓元用於製造量子點說明屏面板，並將投入3.1萬億韓元用於開發新說明屏技術。

與此同時，三星電子還透露，受公司業績不佳的影響，該公司去年的企業稅支出達到8.6萬億韓元，較上年同期下降48.3%。