財聯社9月7日消息，快克股份在互動平台表示，Chiplet技術是指把一些預先生產好的實現特定功能的晶片裸片（Chip）通過先進封裝技術在一起形成一個系統級晶片。公司布局的Flip Chip固晶機用於此先進封裝工藝。
公司資料顯示，快克股份成立於1993年，公司致力於為精密電子組裝半導體封裝檢測領域提供智能裝備解決方案。公司在運動控制、軟體系統、視覺算法、精密模組等技術方面不斷創新突破，形成精密焊接裝聯設備、視覺檢測製程設備、智能製造成套裝備、固晶鍵合封裝設備，服務於智能終端、新能源汽車、新能源、智能物聯、半導體等行業，推動工業數字化、智能化升級；公司是國家高新技術企業。
公司致力於為精密電子組裝半導體封裝檢測領域提供智能裝備解決方案、引領精密焊接技術，夯實SMT/PCBA電子裝聯自動化成套能力並發展半導體封裝檢測設備。在新能源領域，快客股份有包括ECU自動化生產線、PTC自動化生產線、毫米波雷達自動化生產線、BMS熱壓焊自動化生產線；在半導體領域，公司產品主要專注半導體封裝領域，有高速固晶機、真空共晶爐、在線式甲酸共晶爐銀燒結設備等設備；在智能終端與智能穿戴領域上，公司有包括模組、智能終端等領域的產品；此外，快克股份還布局了數據通訊、光電顯示、視覺AOI、焊接裝聯等產品線。
根據智慧芽數據顯示，快克股份及其關聯公司目前共有350餘件專利申請，其中發明專利超過60件，公司專利布局主要聚焦於螺絲機、自動化技術等相關領域。