「無線」一直都是電子設備所追求的目標，以我們每天都在用的手機為例，通過無線通訊傳輸，手機不再需要電話線；通過藍牙耳機，手機又成功拋棄了耳機線。現如今，隨著電源管理與快充協議晶片技術的發展，部分手機實現了無線充電或者有線快充，將充電線對消費者使用體驗的影響降到了最低。
4月19日成功在科創板上市的深圳英集芯科技股份有限公司（股票代碼：688209 簡稱：英集芯）正是一家電源管理及快充協議晶片設計企業。公司核心技術比肩國際廠商，產品具備高集成度、高可定製化程度、高性價比、低可替代性的特點，是國內消費電子市場電源管理晶片和快充協議晶片的主要供應商之一。
專注細分領域，提供一站式解決方案
英集芯成立於2014年，主要專注於高性能、高品質數模混合晶片設計，主營業務為電源管理晶片、快充協議晶片的研發和銷售，產品下游涉及移動電源晶片、無線充電晶片、車載充電器晶片、快充協議晶片、TWS耳機充電倉晶片等細分市場領域。
公司產品不僅具備高集成度、高可定製化程度、高性價比、低可替代性的特點，且其自主研發的數模混合SoC晶片技術還創新性地實現了對傳統快充移動電源產品需求方案的突破。
在傳統的無線充電移動電源中，至少需要兩顆主控晶片來分別實現移動電源功能和無線充電功能，部分產品還需要採用外置MOS設計。這樣一來，PCB的尺寸就無法做得很小，即使做成兩塊PCB板的設計，元器件的布局難度也比較大；此外，多顆物料或者多塊PCB板的設計，都會增加產品的系統成本，這不利於提升產品競爭力。
英集芯針對無線充電移動電源市場推出的這兩款主控晶片，就很好的解決了以上兩大痛點。通過高度集成的設計，將移動電源主控、無線充主控、MOS、電量顯示等90%以上的功能濃縮在一顆晶片中。
與此同時，公司還將晶片連同方案和嵌入式軟體作為完整的一站式解決方案提供給客戶，最大限度開發和利用晶片已有的硬體資源來滿足客戶需求，壓縮了傳統移動電源的產業鏈，縮短客戶成品方案研發周期，簡化客戶產品生產過程，提升產品良率和可靠性，從而幫助客戶優化成本並滿足多樣化的需求。
據招股書披露，2018年至2021年6月，公司產生銷售收入的產品型號約230款，對應的產品子型號數量超過3,000個，晶片銷售數量達到17.28億顆，產品配置靈活多樣，滿足了下遊客戶豐富多樣的應用需求。
專精特新小巨人，科技成果轉化突出
電源管理晶片在我國擁有廣闊的市場空間，但由於我國集成電路產業起步較晚，技術水平與世界領先公司存在較大差距，所以目前全球電源管理晶片產業份額仍主要集中在TI、PI、Cypress、MPS等海外公司手中。
但隨著中國經濟的不斷發展和國家產業政策的引導支持，我國晶片領域的科技水平突飛猛進，在國家出台的各項政策紅利的帶動下，大量資本進入電源管理晶片產業以謀求新的利潤增長點，產業得以高速發展。
目前英集芯的整體技術實力雖無法與 TI等境外巨頭抗衡，但基於強大的系統設計能力，公司部分產品在集成度、兼容性、支持協議數量等指標上已經達到甚至超過境外同行業公司的產品。
如公司IP5306、IP5328p移動電源晶片產品典型的輸入充電電壓電流、輸出電壓電流大小達到TI、MPS等全球頭部公司對應的產品水平，且都集成MOSFET（表明集成度高、成本低）。公司能夠支持全部五類快充協議，IP6806、IP6808無線充電晶片產品IC輸入耐壓值超過TI、南芯半導體公司對應產品水平，且支持QC/FCP/AFC快充適配器，表明公司產品可靠性更高。
公司IP6525T車充晶片相較於MPS、芯朋微等公司支持的快充協議更多、車充方案的規格更高，電源轉換效率更好，最大輸入電壓僅低於南芯半導體對應產品。
憑藉優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，通過經銷為主、直銷為輔的商業模式，公司成為全球第一家通過高通QC5.0（最快速的充電技術 Quick Charge5.0）認證的晶片原廠，還通過了聯發科、展訊、華為、OPPO、小米等主流平台的協議授權，產品獲得了小米、OPPO等知名品牌廠商的使用。2021年，英集芯先後上榜工信部發布的《關於第三批專精特新「小巨人」企業名單的公示》，及工信部發布的建議支持的國家級專精特新「小巨人」企業公示名單（第二批第一年）。
此外，公司一直以來都高度重視科技成果與產業的融合，科技成果轉化能力十分突出。據招股書披露，2018年至2021年6月，公司分別實現營業收入21,667.67萬元、34,804.70萬元、38,926.90萬元和35,587.07萬元，2018年至2020年復合增長率達34.04%；實現扣非歸母凈利潤3,423.12萬元、6,309.60萬元、6,193.94萬元和 8,758.60萬元，2018年至2020年復合增長率為34.52%，公司呈現出高速成長的趨勢。
下游需求迅速增長，國產替代空間廣闊
過去一年裡，缺芯一直是各行各業的熱門話題，數據顯示，2020年晶片交付周期在15周以內，自2021年年初開始，晶片交付周期持續延長，5月份達到18周，6月份延長至19.3周，7月份達到20.2周，9月份各模擬IC廠商電源管理類產品貨期進一步持續延長趨勢，最長達50周以上，價格也保持上漲態勢，電源管理晶片供需非常緊張。
之所以出現這種局面，下游需求缺口不斷擴大是主要原因之一。
近年來，隨著晶片技術的創新與提升，電源管理晶片的應用範圍不斷擴張，不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業控制等傳統產業領域，更在物聯網、雲計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場獲得新的機遇。根據Frost&Sullivan 的統計數據，全球電源管理晶片市場規模2016至2020年間年均復合增長率為13.52%。
國內市場方面，根據中商產業研究院統計數據，中國電源管理晶片市場規模從2015年由520億元增長至2020年781億元，年均復合增長率達8.48%。隨著技術進步、下游應用領域發展，中國電源管理晶片廠商的應用領域不斷拓展。
另一方面，隨著中美貿易摩擦加劇，集成電路行業的國產替代趨勢給予許多國內半導體公司新的發展機會，並且由於消費電子產品應用領域的拓展和使用時間的增加，電源管理及快充市場迅速成長。
作為國內電源管理晶片及快充協議晶片領域重要供應商，英集芯的晶片產品已進入 OPPO、小米等知名品牌廠商目錄，將有望充分受益，未來盈利空間廣闊，發展值得期待。
持續強化研發實力，把握機遇擴大業務規模
眾所周知，集成電路設計是典型的技術密集型行業，要想跟上市場發展的腳步，不間斷地推陳出新強化自身研發實力是核心要素。
英集芯自2014年成立以來，圍繞電源管理晶片、快充協議晶片集成化、高效低功耗、數字化、智能化等發展趨勢，自主研發了多項核心技術，在數模混合SoC集成技術、快充接口協議全集成技術、低功耗多電源管理技術、高精度ADC和電量計技術、大功率升降壓技術等方面取得了突出的成果。截至目前，公司已獲得境內專利79項，其中發明專利49項，實用新型30項，擁有集成電路布圖設計登記證書115項，計算機軟體著作權11項。
為了能夠更好地把握住未來市場的發展機遇，英集芯在自主研發路上不敢有絲毫鬆懈。2018年至2021年6月，公司分別投入3,322.75萬元、4,426.05萬元、5,065.00萬元和3,870.85萬元用於研究，占營收比重分別為15.34%、12.72%、13.01%、10.88%，除2021年上半年外均高於行業可比均值，截至2021年6月30日，公司共有研發人員158人，占公司總人數的61.48%。
憑藉優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，英集芯在行業內樹立起了良好的品牌形象，在手訂單源源不斷。截至2021年6月30日公司電源管理晶片和快充協議晶片在手訂單的合計為55,503.25萬顆，約對應預計5.7億元左右的在手訂單金額，為未來業績提供有力支撐。
而為了鞏固已有核心競爭優勢，同時進一步擴大公司銷售規模，本次登陸資本市場英集芯擬募集資金40,068.73萬元，主要用於電源管理晶片開發和產業化項目、快充晶片開發和產業化項目及補充流動資金。
未來，英集芯將進一步強化自身研發實力，繼續深耕消費電子領域，並積極將產品應用拓展至家電、工業晶片和汽車電子等領域，不斷完善產品布局，持續推出具有市場競爭力的晶片及配套解決方案，緊抓下游市場的廣闊前景和難得的國產替代機遇，致力於成為國際一流的數模混合晶片設計公司。