印度半導體製造現狀:近期目標180nm

2020-11-09   石墨烯聯盟

原標題:印度半導體製造現狀:近期目標180nm

2020年,半導體行業引起了廣泛關注。從地緣政治到製造業發展再到 兼并和收購,半導體行業已成為新聞焦點。

這向世界展示了對半導體技術日益增長的需求和依賴性。這引起了半導體製造,組裝和測試落後國家的關注。具體來說,印度是半導體產品/設備的100%進口國。

一個擁有13億多人口的國家,根本無法承受核心半導體製造技術的缺失,半導體技術為從智慧型手機到衛星等多種技術產品提供了基礎。

通過提供基於激勵的計劃,印度政府一直在努力吸引全世界的企業來在印度建立半導體製造、組裝和測試設施。可現實是不僅需要政策,還需要更多。

這並不是說印度沒有任何半導體製造、封裝和測試工廠。

現在所有現有的半導體製造設施都由印度政府擁有和運營,用於滿足國防和空間技術等關鍵基礎設施需求:

  • 半導體實驗室(SCL)配備在6英寸和8英寸晶圓上製作180nm CMOS工藝。它還具有封裝和測試能力。
  • 半導體實驗室 (SCL)可以在6英寸和8英寸晶圓上製造180nm CMOS工藝。它還具有封裝和測試能力。
  • 巴拉特電子有限公司 (Bharat Electronics Limited (BEL) )是另一家擁有電子製造能力,但沒有半導體製造部門的公司。
  • 集成電路技術與應用研究協會 (SITAR)具有6英寸的晶圓處理能力,但技術節點並不先進。
  • 印度理工學院孟買納米製造工廠 (IITBNF)是另一家實驗室,其設備能夠生產2英寸、4英寸和8英寸矽晶片,不過這些晶片僅用於研發活動。

很少的私營公司從事半導體封裝和測試,但不從事製造:

  • SPEL Semiconductor Limited 能夠提供成套的後加工測試和封裝解決方案。
  • ChipTest Engineering PrivateLimited 是另一家(由SPEL的母公司擁有)組裝和測試解決方案提供商,在印度以外的亞太地區設有辦事處。
  • Tessolve Semiconductor 提供與半導體測試和產品工程相關的服務。
  • 除了以上三個之外,還有許多私營電子組裝(不同於半導體封裝和測試)服務提供商,它們不屬於半導體製造、封裝或測試領域。

以上數據顯示,印度的半導體內部製造、封裝和測試有待擴大。在半導體製造方面,供需之間存在著巨大的差距。另一方面,印度的半導體設計行業正在蓬勃發展,幾乎所有國際頂級的Fabless到 IDM(僅設計)到 ESDM 設計公司都有研發中心,從事利基半導體產品設計,包括先進節點的PDK。

這就引出了一個問題,缺失的環節是什麼?

印度的半導體缺失環節

半導體端到端製造包括以下類型的半導體公司:

  • Fabless / IDM –Pre-Silicon半導體產品設計
  • EDA –Pre-Silicon軟體工具和庫,有助於半導體產品設計
  • FAB / Pure-Play代工廠/ IDM /設備/材料/ OSAT / ATMP –Post-Silicon半導體製造、封裝和測試

Pre-Silicon

就Pre-Silicon產品(Fabless和EDA)而言,印度比鄰國具有優勢,這是因為Fabless EDA各公司積極參與關鍵產品的開發。這很重要,因為2020年的半導體行業顯示出清晰的脈絡,即未來將擁有更少的IDM,更多的Fabless和FAB公司-兩個不同的領域。印度有很少數的IDM公司,但這些公司只滿足半導體產品開發的設計方面,而不是製造方面。

然而,當從產品開發的設計階段轉向製造階段時,也有不利因素。

印度在半導體製造、封裝和測試方面正在嚴重依賴亞太國家。除此之外,在Fabless設計方面,亞太國家並不落後。隨著半導體製造的成熟,在設計領域占據領先地位將不是難事。

Post-Silicon

印度半導體行業缺少的主要環節是Post-Silicon領域。沒有專門的MIN / MEGA /GIGA代工廠,不僅在世界範圍內,而且印度在亞洲都遠遠落後。

從進出口業務的角度來看,100%進口半導體產品,然後簡單組裝是不可行的,這使得印度在技術領域的競爭中落後。最重要的是,印度的OSAT業務尚未成熟。

半導體製造至關重要,並且隨著關鍵基礎設施的數字化,各國變得自力更生比以往任何時候都更為重要。

如何填補空白

印度不需要GIGA-FAB,因為它的建設成本約為120億美元,而且需要數年才能實現收支平衡。MIN/MEGA-FAB專注於特定的市場,瞄準更高的技術節點(130nm和180nm),無論從成本還是時間上都可能是更可行的選擇。

印度政府需要從活躍的公共半導體製造部門(如SCL和SITAR)中參與或創建一個單獨的實體,然後與世界著名的FAB公司建立合作夥伴關係。

為了進一步縮小半導體製造差距,需要使PLI和SPECS之類的政策對OSAT更加友好,以便全球OSAT領導者可以自己在印度設立製造部門,並將其業務與已經存在的設計公司聯繫起來。

如果印度想在半導體Post-Silicon產業中有機會,那麼政府和私人公司需要更快地團結起來,儘快開始工作。設想和建立一級半導體製造工廠需要花費五年的時間,時間不等人啊!

來源:EETOP