12月4日，在夏威夷舉辦的高通技術峰會上除了宣布旗艦晶片驍龍865外，還正式發布了備受期待的5G集成式晶片-驍龍765G。這款晶片支持雙模5G，採用7nm製程＋ARM A76 架構，是驍龍730的疊代產品，同時也是高通首款5G集成式晶片。
令人驚喜的是，OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強在高通峰會上宣布近期以輕薄外觀設計迅速圈粉的OPPO Reno3 Pro將會成為首批搭載驍龍765G的手機。這意味著OPPO Reno3 Pro不僅在5G體驗上得到最大保證，而且在性能功耗上都會較上代有大幅提升，此舉也引發了很多網友的期待。
而隨著吳強的確認，OPPO Reno3 Pro憑什麼能夠做到7mm厚度＋171g重量的程度，我們也能夠從中找到一些解答。驍龍765G作為一款5G集成式晶片，5G基帶必然不會像當初驍龍855＋X50基帶那樣擠占手機內部兩大塊空間，這使得手機的內部空間可以得到最大節省。而且驍龍765G上7nm製程打造的5G基帶較10nm打造的X50更進一步，功耗控制有了大幅提升，如此也為Reno3 Pro輕薄機身的散熱問題助益良多。
那麼，驍龍765G處理器放在時下雙模5G晶片之中來說究竟有沒有競爭力？眾所周知，目前最為火爆的雙模5G處理器想必要數華為的麒麟990以及三星980 5G版。麒麟990在5G網絡上確實做得極為出色，但與驍龍765相比，採用ARM公版mail架構使得圖形處理性能上很難超越高通adreno GPU，而且定位旗艦的麒麟990，價格更高一些。而三星980 5G版的劣勢在於8nm的製程工藝，相比驍龍765G的7nm來說功耗要更大，發熱會嚴重一些。綜合各方面來說，驍龍765G仍然更勝一籌。
除了搭載實力強勁的驍龍765G處理器以及輕薄的機身，OPPO Reno3 Pro其實還有很多亮點，比如會出廠自帶近期發布的ColorOS 7，不僅有重繪的可自定義圖標、三指截屏2.0、全天候暗色模式，還基於UI First原理大幅提升了系統流暢度、遊戲幀率等，可以說能夠獲得市面上第一梯隊的軟體體驗。
另外，OPPO Reno系列的影像基因想必在Reno3 Pro仍然能夠延續，而且極有可能將比OPPO Reno2更進一步。在5G短視頻風口，大膽猜測在Reno3 Pro上，除了視頻超級防抖、視頻人像虛化、視頻變焦這些特性能夠得到再次強化，可能還將有全新的功能加入，對影像功能有嚴苛要求的小夥伴不妨留意一下。
總的來說，OPPO Reno3 Pro將搭載驍龍765G處理器、ColorOS 7、全新升級的影像能力，並且擁有7mm厚度＋171g重量的輕薄機身。可以說在雙模5G手機中既做到了獨具特色，又在基礎配置上誠意十足，想要第一時間嘗鮮雙模5G手機的小夥伴可以持續留意了。