作為全面屏的最佳形態,屏下攝像頭為何遲遲不能上市?

2020-01-08     百年磨一劍

隨著手機技術不斷發展,如今各大手機廠商紛紛推出了性能配置更強的新一代智慧型手機,在晶片、電池、相機等方方面面都進行了大升級。除了更強大的性能,現在的智慧型手機在外觀方面也更追求美觀,如今,全面屏已經成為了當下的潮流趨勢,眾多手機廠商都在追求最極致的屏占比。

最近兩年,手機全面屏的形態經歷了一系列變化,大家都知道,全面屏最關鍵的問題就是如何處理前置攝像頭,這也是許多手機廠商十分頭疼的問題。為了達到更高的屏占比,手機廠商們先後推出了劉海屏、水滴屏,這兩種全面屏形態雖然提高了屏占比,但是手機外觀顏值卻下降了很多,遭到了眾多消費者的吐槽。

當下,挖孔屏又成為了新的潮流,與劉海屏、水滴屏相比,挖孔屏的前置攝像頭在螢幕上所占區域極小,從整體顏值來看也比前兩種形態美觀一些。但是挖孔屏也存在不足,畢竟手機螢幕上有一個小黑點還是讓人看著不舒服,其實,屏下攝像頭才是全面屏的最佳形態。

所謂的屏下攝像頭,就是指前置攝像頭位於螢幕下方但並不影響螢幕功能,當用戶不使用前置攝像頭的時候,相機上方的螢幕還是正常顯示圖像,當我們使用前置攝像頭,這部分螢幕就不會顯示任何圖像,相當於一塊高透光玻璃,相機可以通過這塊玻璃進行拍攝。所以,從外觀上看,屏下攝像頭不會有任何相機孔,真正的達到了全面屏標準。

既然屏下攝像頭如此優越,為什麼卻遲遲沒有上市呢?其實對於屏下攝像頭來說,最難的地方還是在螢幕。目前市面上大部分手機都是採用的LCD螢幕或者AMOLED螢幕,而屏下攝像頭只能用於AMOLED螢幕,但是現在的AMOLED螢幕厚度對於屏下攝像頭來說還是太厚了,所以必須生產出更薄的AMOLED螢幕。由於技術受限,目前更薄的AMOLED螢幕良率很低,在運輸過程中也很容易被損壞,還不能進行量產。

除此之外,屏下攝像頭的製作成本現階段都很高,手機廠商們要考慮成本問題,就必須慎重決定。再加上屏下攝像頭厚度很薄,容易被損壞,維修也是一個大麻煩。所以,屏下攝像頭受限於AMOLED螢幕厚度、成本、良率、維修等問題,目前還不能進行量產使用。

通過對比目前的劉海屏、水滴屏、挖孔屏等,屏下攝像頭的確是更好的全面屏形態,我們也希望屏下攝像頭技術能夠早日取得突破,在市面上看到真正的全面屏手機。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-tw/13knhW8BMH2_cNUg3fE9.html