中國對於晶片的需求非常大，為了防止被其他國家卡脖子，中國加大半導體領域的投資，並明確將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。2014年，國家集成電路產業投資基金成立，首期募集資金規模達1387億元。
2018年，國家集成電路產業投資基金一期募資的1387億投資完畢，共投資了70個項目；2019年下半年，國家大基金二期募資完成，規模2000億左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。
受新冠疫情影響，前幾日，國家大基金二期才完成了第一個項目的投資，扶持的企業是紫光展銳，國家大基金二期和上海國資兩者各投22.5億元。
紫光展銳是中國著名的IC設計廠商，此輪投資也標誌著中國不僅僅只想要一個華為海思，還想要再造一個「海思」與高通對抗。
紫光展銳本就擁有2G/3G/4G/5G的完整手機晶片技術，此輪投資對急需運營資金的紫光展銳來說，可以說是雪中送炭。
說起來紫光展銳的發展也是一部中國半導體的曲折發展史。2000年，信息產業部（工信部前身）發布了「18號文件」，首次明確鼓勵軟體與集成電路產業的發展，一批海外人士準備回國創業，為中國集成電路發展做貢獻。
響應祖國的號召，清華畢業的陳大同回到中國，他從1992年到1995年在美國國家半導體公司工作，持有超過二十項專利。並且遇到了志同道合的朋友也是清華大學畢業的武平，2001年4月，展訊正式成立，30多名海歸團隊組成的豪華團隊，產品目標直指「獨立研發有自主智慧財產權的手機基帶晶片」。
在兜兜轉轉發展了12年後，2013年清華大學紫光集團收購了展訊，這個時候雖然還是在低端市場，但展訊已經是全球智慧型手機晶片領域的重要玩家之一，在獨立晶片廠商中僅次於高通、聯發科，約占25%的市場份額。
剛收購的時候，展訊還是叫展訊，2015年6月份的時候，就有近50%的印度本土手機品牌使用的都是展訊的手機晶片，到了2015年8月份已經超過了50%，其在Micromax、Intex、Lava等印度本土手機品牌產品當中所占據的份額分別高達47%、63%、24%
2018年初，北京紫光展訊科技有限公司（簡稱「展訊」）完成對銳迪科母公司——北京冠清展銳科技有限公司（簡稱「展銳」）的吸收合併後，更名為北京紫光展銳科技有限公司，開始向中高端晶片市場發起衝擊。
紫光展銳更是對產品線進行了調整，分為「虎賁」與「春藤」兩大產品線。同時推出了自己的5G技術平台——馬卡魯。
在2月份的時候，展銳發布了新一代5G SoC產品虎賁T7520，採用6nm工藝，相比7nm工藝電晶體密度提高了18%，功耗降低8%。虎賁T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過100%的覆蓋範圍；可支持高達一億像素的超高解析度和多攝處理能力，最高支持120Hz的刷新率。
這一代的虎賁T7520將基帶集成到晶片中，讓展銳告別了基帶外掛，從製程上縮小了跟同業的差距。自此展銳加入了三星、華為、聯發科的行列，開始同場角力。
除此之外，紫光展銳還大力發展AIoT晶片、射頻前端晶片、無線連接晶片、電視晶片，是全球全面掌握2G／3G／4G／5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業之一。
以射頻晶片為例子，在手機通信系統中，射頻前端模塊是其中的核心組件，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端用戶的體驗。而除了通信系統以外，手持設備中的無線連接系統（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）對射頻前端晶片也有較強的需求，長久以來，95%的射頻市場都被博通、Skyworks、村田、Qorvo等射頻巨頭壟斷。
紫光展銳的前身公司銳迪科就是從事射頻晶片的研發，展銳打破了歐美、日本和台灣公司對集成電路行業的壟斷局面，實現了GaAs（砷化鎵）和CMOS（矽基）兩種不同工藝在2G、3G、4G射頻前端產品的全面覆蓋，並批量量產射頻開關、低噪聲放大器以及2.4G/5G 雙頻Wi-Fi射頻前端產品，且在射頻濾波器方面已經完成初步布局。
目前，紫光展銳是中國大陸唯一一家實現產品線全覆蓋的本土射頻晶片公司，當然，從目前來看，國內射頻晶片廠商想要追平與國外的技術差距還有很大的距離。
可以說，從種種方面來說，投資紫光展銳具有非常重大的意義，華為海思雖然生產麒麟處理器，但是並不外賣，而展銳的手機晶片是面向手機廠商的，可以更加有效擠占高通的市場份額。
海思旗下的晶片共有五大系列，分別是用於智能設備的麒麟系列；用於數據中心的鯤鵬系列服務 CPU；用於人工智慧的場景 AI 晶片組 Ascend（升騰）系列 SoC；用於連接晶片（基站晶片天罡、終端晶片巴龍）；其他專用晶片（視頻監控、機頂盒晶片、物聯網等晶片）。
展銳的晶片業務和海思並不完全重合，可以有效開拓其他晶片市場。也希望紫光展銳可以不辜負國家的希望，成為下一家「海思」。也希望國產手機商可以採用展銳的晶片，畢竟，中國半導體的發展還想要市場的支持。
目前，大基金二期已明確會加大對設備與材料的支持力度，因此大基金二期啟動投資，將是國產半導體設備與材料板塊強勁表現的主要催化劑之一。半導體裝備及材料均位於半導體產業鏈的上游領域，同時是目前國內半導體產業鏈最為薄弱的領域，加速實現半導體裝備和材料的國產化至關重要。