雖然今年發布的三款新iPhone銷售火爆，但不支持5G依舊令部分消費者對其感到遺憾。不過，近段時間一直有消息傳出，明年的三款新iPhone全系支持5G網絡，而新iPhone採用的5G上網方案則是A系列晶片外掛驍龍X55數據機。
對於這一方案筆者並不意外，畢竟如今蘋果公司跟高通已經和解，而且驍龍X55數據機可同時支持NSA和SA雙模組網，應用前景十分廣泛。不僅僅是蘋果大機率會選擇高通的5G上網方案，大多數國產手機廠商旗下的5G手機基本都會採用驍龍旗艦晶片外掛驍龍基帶的組合。值得注意的是，高通已經研發出集成式5G中端晶片驍龍7系，預計不久就會搭載到國產中端機中上市開售。
而就在諸多國產品牌爭奪驍龍7系集成式5G晶片首發權的同時，發生了一件令在晶片領域居壟斷地位的高通始料未及的事。國產手機巨頭vivo聯手三星共同打造5G晶片，據有關媒體曝光的邀請函中內容得知，vivo將於11月7日分享跟三星在5G晶片領域聯合研發的成果。
再聯繫媒體曝光的照片可知，三星跟vivo聯手研發的成果之一應該是一款vivo新機，據曝光的圖片顯示該機型號為vivo X30 5G版。vivo X系列已經許久沒有更新，看來這次上新將會為消費者帶來一款十分驚艷的5G旗艦。但從照片中的海報來看，vivo X30 5G版將採用無開孔真全面屏設計。
而實現這一設計的基礎則是vivo拿手的升降式結構，主體設計跟vivo NEX有些類似，至於該機是否會採用瀑布屏目前不得而知。至於機身背面的設計還沒有相關消息，不過有爆料稱vivo X30 5G版將搭載後置三攝，相機模組形狀不知，鏡頭參數也不清楚，但可以肯定的是這款手機拍照水平不會低。
作為vivo聯手三星的成果之一，vivo X30 5G版將搭載三星Exynos 980處理器，這款三星旗艦晶片已經集成5G基帶，採用的是8nm工藝製程。而且此次溝通會主題為「雙模5G AI晶片溝通會」，有理由猜測這款晶片可同時支持NSA和SA雙模組網。
從國產廠商開始崛起以來，vivo、OPPO、小米等國產巨頭旗下的旗艦機均採用的是高通旗艦晶片，沒想到在5G到來之際vivo會跟三星達成合作，高通的壟斷地位或許要被國產廠商打破了。對此，你怎麼看？
文/諦什麼林