性能與功耗的雙重飛躍！這應該是很多用戶對手機晶片的期待，前幾年的時候，手機性能都有很大幅度的提升，然而功耗卻控制不住。
這也讓很多用戶對性能的感知沒有特彆強，原因是手機廠商為了讓用戶日常使用變得很舒服，往往不會釋放特別極致的性能。
因此有很多用戶稱手機性能過剩，根本用不到特彆強，然而隨著AI特性的來襲，性能的話題再次被用戶關注。
但還好的是，隨著工藝技術的提升，如今的手機晶片在性能與功耗方面的表現都很出彩，也可以輕鬆滿足用戶的需求。
不過，晶片作為設備性能的核心，在智慧型手機行業一直是各大廠商競相追逐的焦點，所以誰能夠採用或者自研，都會備受關注。
而說到自研，近年來，華為的麒麟晶片憑藉出色的性能和高效的能耗管理，逐漸在全球市場上贏得了一席之地。
儘管此前的華為手機受到了限制，但如今卻逐漸突破，尤其是近期，有關華為新麒麟晶片採用國內最新的封測技術和架構的消息引起了廣泛關注。
據悉，有了此技術之後的麒麟新晶片，在性能和功耗上會實現顯著提升，這也展現了華為在晶片研發領域的深厚實力。
詳細來說，麒麟晶片未來將更加注重封測技術和架構創新的投入，而非單純追求工藝製程的升級。
通過採用先進的封測技術和優化的架構設計，麒麟晶片旨在進一步提升性能、降低功耗，並提升整體用戶體驗。
而且有消息稱驍龍8至尊版和天璣9400處理器這兩款晶片在性能上的顯著提升主要得益於封測技術的進步和架構的優化。
所以放到麒麟新款晶片上來說，應該也會有著很強的表現，這也是花粉可以進行深度期待的關鍵要素了。
不過，麒麟9100處理器應該是趕不上這種技術了，可能要等到明年的麒麟9200處理器才有希望和大家進行見面。
而且也可以看出來，未來的麒麟處理器不會過於追求所謂的3nm、4nm工藝，而是追求優化方面的極致。
另外要說的是，除了麒麟新款晶片要採用新的技術之外，博主還透露了另外一個好消息，那就是下放麒麟8000系列處理器。
未來的華為的平板電腦、暢享系列都有希望進行採用，這對於預算沒有特別高的用戶來說，確實是一件好消息。
還有就是有關麒麟9100處理器的傳聞也讓人充滿期待，其性能或將介於高通驍龍8+與驍龍8 Gen2之間，甚至有望媲美驍龍8 Gen3。
而且採用了自研的小核心設計，在能效和性能上均有所提升，即使大核和中核心的架構沒有改變，但會採用一些細節變化。
關鍵還內置了先進的AI計算模塊，支持高效的AI算法和深度學習技術，進一步提升了手機的智能化水平。
搭配上鴻蒙NEXT作業系統的提升，可以說麒麟9100處理器在接下來的市場中，會有較強的市場表現。
其實回顧麒麟晶片的發展歷程，從最初的麒麟910到現在的麒麟9000系列，華為在晶片研發上不斷突破自我，實現了從跟隨到並跑，再到部分領域領跑的華麗轉身。
其中，麒麟9000系列晶片無疑是華為晶片研發歷程中的一個重要里程碑，並且在CPU、GPU以及AI處理單元（NPU）等方面有著出色表現。
不過隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，單純依靠製程工藝的提升已經難以滿足消費者對晶片性能日益增長的需求。
因此，華為開始將更多的精力投入到封測技術和架構的優化上，以期在保持低功耗的同時，進一步提升晶片的性能。
最後想說的是，在智慧型手機晶片市場上，麒麟晶片面臨著來自高通、蘋果和三星等公司的激烈競爭，但有了新的技術加持，相信未來可以再次追求上其腳步，甚至是超越！
對此，大家有什麼想表達的嗎？一起來說說看吧。