【編者按】2023年度中國IC風雲榜全新升級，首次與中國汽車報強強聯手、通力合作，整合汽車產業鏈資源，本屆年會進一步擴展賽道形成30大獎項，覆蓋領域更廣、產業觸達程度更深、行業影響力更大。本次評委會由中國半導體投資聯盟超100家會員單位和數百位行業CEO擔任，獎項名單將於2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮上揭曉。
本期候選企業：奇異摩爾（上海）集成電路有限公司（以下簡稱：奇異摩爾）
【參選獎項】年度最具成長潛力獎
隨著摩爾定律逼近物理極限，仍在迅速激增的高算力需求對高性能晶片的需求與日俱增，催生了新的晶片設計方式和下一代計算體系架構。在此趨勢下，以2.5D、3D IC及Chiplet等先進封裝解決方案應運而生，將高性能晶片對先進工藝的依賴部分轉移到先進封裝技術緯度，以進一步推動晶片性能提升。
Chiplet作為一種新的設計模式，是一次包括封測技術、EDA工具、晶片架構設計等的技術創新，它的到來，勢必要面對行業多年的慣性以及許多技術上的難關，甚至引發對傳統半導體產業鏈的重構。作為應對摩爾定律放緩、晶片性能、成本雙重挑戰，Chiplet已被公認為後摩爾時代半導體產業的最優解集之一。今年初首個Chiplet產業開放聯盟UCIe成立，使Chiplet技術及生態發展大大提速。
成立於2021年的奇異摩爾是國內首批專注於2.5D及3DIC Chiplet產品及設計服務的公司，公司主要聚焦下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙三大業務領域，基於面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務。包括高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟體設計平台等產品，涵蓋高算力晶片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網絡等功能在內，主要應用於下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場，並致力於整合產業鏈資源，賦能客戶持續創新，推動芯粒開放生態。
奇異摩爾的核心管理及研發團隊來自全球半導體頭部企業，全方位覆蓋市場管理、產品架構、軟體硬體、先進封裝等領域，研發團隊海歸博士占比20%以上，具有15年以上行業經驗的老兵占比超過50%。基於3D Chiplet技術，可幫助高性能計算客戶突破算力瓶頸，奇異摩爾可幫助客戶更快、更經濟、更容易地製造用於下一代數據中心、人工智慧加速等HPC場景的大算力晶片；也可助力主機廠自動駕駛產品提供解決方案及全面技術支持，靈活支持主機廠打造具有差異化的智能駕駛產品，提升產品優勢，加速量產落地。
作為行業里少有的具備10+高性能Chiplet產品量產經驗，掌握核心技術、先進工藝經驗豐富，能提供全方位的2.5D及3DIC Chiplet產品方案和服務的團隊，奇異摩爾成立後迅速獲得了資本市場的青睞。今年8月，奇異摩爾完成億元種子及天使輪融資，由中科創星領投，復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投。
今年3月UCIe聯盟成立後，奇異摩爾也迅速跟進，成為國內首批加入UCIe聯盟的半導體企業。藉此機遇，奇異摩爾將成為全球Chiplet生態系統的一部分，依託中國的巨大市場，與世界同步創新，積極推進Chiplet技術國產化落地；並不斷增強自身的產品及服務優勢，與產業鏈上下游企業通力合作，共同加速國內Chiplet生態發展。
據悉，奇異摩爾已獲數千萬元相關訂單，並將於2022年底完成Base Die流片，預計今年主營業務收入有望超過1000萬元。
【獎項申報入口】
2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮即將於12月在合肥舉辦，獎項申報已啟動，目前徵集與候選企業/機構報道正在進行中，歡迎報名參與。
【最具成長潛力獎】
面向在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破並即將進入高速發展期，且得到知名機構投資的企業；和已形成較強的細分領域競爭優勢，發展速度較快的企業。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業新興企業，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環境和行業趨勢，推進企業跨越式發展。
【報名條件】
1、在半導體某一細分領域中，技術與產品有所突破並即將進入高速發展期，且得到知名機構投資；或已形成較強的細分領域競爭優勢，發展迅速的企業；
2、2022年主營業務收入為500萬-1億元的創業企業。
【評選標準】
1、評委會由「中國半導體投資聯盟」超100家會員單位及數百位半導體行業CEO共同組成；
2、每位評委限投5票，最終按企業得票數量評選出「年度最具成長潛力獎」。