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芯東西10月26日報道，北京市經濟和信息化局昨晚發布《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第二批）》通知公告，明確北京市高精尖產業發展資金（以下簡稱高精尖資金）重點支持的領域和方向。
其中重點方向1是集成電路設計產品首輪流片獎勵。支持集成電路設計企業開展多項目晶圓（MPW）或工程產品首輪流片（全掩膜），對符合條件的企業按照流片費用一定比例予以獎勵，單個企業年度獎勵金額不超過3000萬元。
該方向的申報單位需為在京登記註冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業務的工業和軟體信息服務業企業，在2023年4月1日至2023年10月31日內開展多項目晶圓（MPW）或工程產品首輪流片（全掩膜），且產品流片合同已執行完畢，並承諾在京開展該產品產業化工作。
方向1具體支持方式和標準如下：
1、對開展多項目晶圓（MPW）首輪流片的企業，按照不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業本批次獎勵金額最高不超過300萬元。
2、對開展新型智能計算晶片、新型存儲器、開源處理器、矽光晶片等前沿領域中的重點工程產品首輪流片（全掩膜）的企業，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業本批次支持最高不超過2000萬元；對開展其他工程產品首輪流片（全掩膜）的企業，按不超過產品流片費用的30%予以獎勵，單個企業本批次獎勵額最高不超過1000萬元。
3、對開展在京代工的工程產品首輪流片（全掩膜）的企業，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業本批次獎勵金額最高不超過2000萬元。
若有多個產品符合多項申報條件可同時申報，單個企業本年度獎勵金額最高不超過3000萬元。
2023年高精尖資金（第二批）整體申報條件與要求如下：
1、申請高精尖資金的企業應在本市登記註冊、具有獨立法人資格且近3年無嚴重失信記錄。
2、同一企業原則上只能申報第一批和第二批高精尖資金指南的一個方向（集成電路設計產品首輪流片獎勵和重點投資項目貸款貼息不受此限制），且申報項目應未獲得其他市級財政資金補貼或獎勵支持。屬市級重大項目或重點機構，可不受上述限制，報市政府審議後執行。
3、對有地方配套要求且在京產業化的項目，可按國家要求配套，具體參照《北京市高精尖產業發展資金管理辦法》執行。
4、申報單位自願填寫相關材料，承諾相關事項，並對提供材料的真實性、準確性負責。具體申報說明（申報條件、支持標準等內容）詳見附件。
符合條件的申報單位，可在指南發布當日至11月10日登錄「北京通企服版APP-一體化申報平台-北京市經濟和信息化局 北京市財政局關於發布《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第二批）》的通知-立即申報」入口填寫，按照填報指引對相關企業信息及對應材料進行申報。
直通車：https://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202310/t20231025_3287071.html
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-sg/ba8eb860edb07df76d8934885c4fad29.html