2020年下半年禁令生效後，手機晶片市場中的競爭激烈程度，絲毫不亞於智慧型手機市場。
受眾所周知的原因影響，小米、OV開始減少對高通晶片的依賴，而常年遊走在中低端市場的中國晶片巨頭聯發科則趁勢崛起。
根據調研機構公布的數據，在2020年，聯發科的市場占有率超過高通，成為全球第一大手機晶片供應商。
在2021年預測排行中，聯發科的市場占有率有希望達到37%，再次超越高通，蟬聯世界第一。
就目前的形勢來看，被業內普遍看好的聯發科，已經成為了高通不容忽視的一個對手。值得注意的是，就在日前，聯發科趁熱打鐵亮出了新款6nm晶片。
5月13日，聯發科推出了天璣家族新款5G處理器——天璣900。這款晶片是天璣900系列的開山之作，定位雖然不是旗艦級，但性能實力卻不容小覷。
筆者了解到，聯發科首次將旗艦級規格全面下放至中端晶片。這款天璣900採用的是天璣1200同款6nm工藝製成，CPU大核採用Cortex-A78大核，最高主頻可達2.4GHz。
在GPU模塊，天璣900首次使用ARMMail-G68MC4，4核心配置。據悉，這個次旗艦級圖形核心，僅次於常被用於高端晶片中的ARMMail-G78/G77。
至於網絡方面，天璣900內置5G數據機，可支持5G雙載波聚合以及雙模組網。同時，天璣900還支持聯發科自製的5GUltraSave省電技術。
在性能和網絡方面，天璣900的參數都很出色，在影像方面，這款晶片也沒有敷衍。
據筆者了解，天璣900集成了Imagq5.0DSP圖像處理器，擁有獨家的硬體級4KHDR視頻錄製引擎，同時支持1.08億像素的四攝鏡頭組合。
更值得一提的是，該晶片還支持新一代LPDDR5內存。綜合來看，天璣900完全不像是一款中端晶片，如果價格合理的話，有望成為一眾國產手機廠商的新寵。
而這，只是聯發科爭奪全球第一的動作之一。5月13日中國台灣經濟日報報道，聯發科在2020年投入了超770億新台幣的研發費用。
在2021年，該公司規劃投入超千億新台幣，創下歷史新高。
巨額的研發投入，將會幫助聯發科在一定程度上縮短晶片設計時間，同時也可以在全球晶片緊缺的大背景下，搶到晶圓代工廠更多的產能。
在你看來，2021年聯發科還能不能繼續壓制高通？
文/諦林審核/子揚校正/知秋
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-sg/7012e55a55c97544ba4695bd9bbf7662.html